pcb封装设计规范v1.0.docx

PCB 封装设计规范 文件编号 : 受控标识 : 版本状态 : 发放序号 : 日期：日期： 日期： 日期： 日期： 审核： 批准： 目录 1、目 的 错误 !未定义书签。 2、适用范围 错误 !未定义书签。 3、职 责 错误 !未定义书签。 4、术语定义 错误 !未定义书签。 5、引用标准 错误 !未定义书签。 6、 PCB封装设计过程框图 错误 !未定义书签。 7、 SMC（表面组装元件）封装及命名简介 错误 !未定义书签。 8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 错误 !未定义书签。 9、设计规则 错误 !未定义书签。 10、 PCB封装设计命名方式 错误 !未定义书签。 11、 PCB封装放置入库方式 错误 !未定义书签。 12、封装设计分类 错误 !未定义书签。 、矩形元件（标准类） 错 误 !未定义书签。 、圆形元件（标准类） 错 误 !未定义书签。 、小外形晶体管（ SOT）及二极管（ SOD）（标准类） 错误!未定义书签。 、集成电路（ IC）（标准类） 错 误 !未定义书签。 、微波器件（非标准类） 错 误 !未定义书签。 、接插件（非标准类） 错 误 !未定义书签。 1、目的 PCB封装设计本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息， 即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸， 外形以及公差，