口腔材料学练习题(内容参考)[参照].pdfVIP

名词解释： 1. 自由基：是有机化合物分子中的共价键在光、热、射线的影响下，分裂成为两个含不成 对带独电子的活泼基团。 2. 缩聚反应：聚合反应过程中，除形成聚合物外，同时还有低分子副产物产生的反应，称 缩聚反应。 3. 流电性：是指在口腔环境中异钟金属修复体相接触时，由于不同金属之间的电位不同， 所产生的电位差，导致电流产生，称为流电性。 4 ．合金：是指由两种或两种以上的金属元素或金属与非金属元素熔合在一起，具有金属特 性的物质。 5．固化深度：光线透过复合树脂或牙体时强度逐渐减弱，故深层树脂往往聚合不完全，当 超过一定深度后， 单体的聚合程度极小， 树脂的强度非常低， 这一临界深度就称为固化深度。 6．粘结：两个同种或异种的固体物质，通过介于两者表面的第三种物质作用而产生牢固结 合的现象 7．烧结全瓷材料：指制备口腔全瓷修复体的一种瓷料，以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤 瓷材料 (porcelain materials) ，近年来因瓷料的性能不断提高， 目前一般又称为全瓷修复材料， 按加工工艺不同又分为烧结陶瓷、热压陶瓷、 粉浆涂塑陶瓷、 种植陶瓷及陶瓷制品。这种瓷 料实际上是烧结陶瓷中的一种，为了避免与烤瓷材料和其他的全瓷材料在称谓上不产生混 淆，故将本节所述的瓷料称为烧结全瓷材料。 8．混水率 (W/P) ：是水的体积除以半水硫酸钙粉末重量所得的分数。 9. 义齿基托树脂： 当牙列缺损或缺失后， 需要制作假牙 (义齿 )，代替缺失的牙齿以恢复正常 的咀嚼功能。 一般全口义齿是由人工牙和基托两部分组成， 基托将人工牙连在一起， 并将人 工牙所承受的咀嚼力均匀地传递给牙槽嵴。制作义齿基托的主要材料便是义齿基托树脂。 10．单体 (monomer) ：由于能够形成结构单元所组成的化合物称做单体，也是合成聚合物的 原料。 11．粘接力：粘接剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力。 12．疲劳：是指材料在循环（交变）应力作用下发生损伤乃至断裂的过程。 13．中熔合金包埋材料：又称石膏类包埋材料，适用于铸造熔化温度在 1000℃以下的中熔 合金， 如贵金属金合金、 银合金、非贵金属铜基合金等。 这类包埋材料一般用石膏作为结合 剂，故又称石膏类包埋材料。在高温下，石膏会因分解而失去结合力。因此，这类包埋材料 只耐一般高温，热胀系数易控制，有一定强度。 材料供借鉴 # 1 14．包埋材料： 口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作， 修复过程中包埋蜡型所用的材料 称包理材料 (investment materials) 。按用途可以分为中熔合金铸造和高熔合金铸造包埋材 15．吸水膨胀： 在中熔合金铸造包埋材料的初凝阶段， 若向正在固化的石膏包埋材料加水或 把材料浸人水中， 包埋材料的固化膨胀将比在空气中大很多。 这种膨胀称为吸水膨胀或水合 膨胀。 16. 腐蚀：材料由于周围环境的化学侵蚀而造成的破坏或变质。 17. 聚合转化率：单体向聚合物的转化比例。 18．加聚反应：单体加成而聚合起来的反应称加聚反应。 19．挠度：是物体承受其比例极限内的应力所发生的弯曲形变。 20．电化学腐蚀： 电化学腐蚀指金属与电解质溶液相接触， 形成原电池而发生的腐蚀损坏现 象。 21. 金属烤瓷材料：又称为金属烤瓷粉 (porcelain-fused-to-metal-powder) ，口腔临床修复时， 为了克服单纯陶瓷材料本身强度不足和脆性的问题， 在金属冠核表面熔附上一种性能相匹配 的瓷料，这种瓷料就称为金属烤瓷材料。 22. 铸造陶瓷：由于玻璃在高温熔化后具有良好的流动性，可浇铸成任意形状的铸件，再将 铸件置于特定温度下进行结晶化处理奋能够析出结晶相而瓷化， 使材料获得足够的强度， 这 种能用铸