电子器件进料检验规范.docxVIP

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 一、 目的 : 针对本公司外购之原材料入库验收所订定的检验规范 个标准依据 , 确保产品品质。 二、 范围 : 适用本公司所有外购之原材料之检验 . 三、 定义 :  , 为了物料检验提供一 严重缺陷 : 不良缺点直接影响产品品质 , 为本公司所不能接受者 . 重要缺陷 : 不良缺点直接影响生产作业和产品外观 , 为本公司所能接受者 . 次要缺陷 : 不良缺点不直接影响生产作业和产品品质 ,与本公司样品稍有差异 ,为本公司所不能接受者 . 四、 抽样计划 : 外观检验、 印刷检验抽样数按 MIL-STD-105E( Ⅱ) 单次正常 ; 尺寸抽样数每批 5PCS; 功能抽样数每批 1~5PCS; 包装检验抽样数一次 /LOT AQL 值 : CRI=0.25 MAJ=0.65 MIN=1 五、 检验流程 : 参考进料检验流程图 ( QP-020) 5.1 抽样标准 : 所有检验按抽样计划进行抽样 5.2 记录填写 : 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 5.2.1 IQC 根据规定的抽样计划、 检验方式、 检验程序、 检验标准和样本 数填入进料检验报告的相关栏位内。 5.2.2 各检验之项目 ,依据实际检验结果将其缺点 ,特性逐项及总缺点数填入 相关栏位作出品质判定结果。 5.2.3 依据总缺点数对各项目填入判定结果。 5.2.4 IQC 判定此批物料是否允收 , 并签名 , 部门主管确认。 5.3 品质判定 : 任何一批被检原材料未能达到抽样计划的允收标准时 , 则判批拒收。 六、 异常处理 : 6.1 凡交货批 IQC 判拒收时 , 则按《进料检验管理程序》和《不合格品管理程序》进行作业。 6.2 6.3  凡交货批 IQC 判合格入库后 , 发至生产线上发现异常时 , 由生产单位或制程 品管填写 《异常处理报告》 经 IQC 重验判退时 , 由采购通知厂商前来处理 , 否则由制造部安排厂内代为处理 ,处理所花工时并以《内部联络单》方式通 知采购课知会供应商执行处理 。 凡交货批于 IQC 判不合格时 ,视急料需求 ,依《进料检验管理程序》办理 , 特 采或挑选。 七、 检验条件 : 7.1 .外观 : 1待验物品一般置于 40W 日光灯下 ,受检物品距离光源 600mm,受检面与检验者成 45 度角或正面距离 300mm 受检 .外观不良可视为影响产品 品质 . 7.2.尺寸 : 1 100mm 以上能够用卷尺 ,直尺测量 . 2 100mm 以下能够用游标卡尺测量 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 八．各原材料检验标准 : 8.1. PCB 板进料检验标准 检验项目 检验内容 标准 判定等级 备注 检验工具 CRI MAJ MIN 1． 使用相应的助 炉温 260 ℃± 5 ℃ , 焊盘表面上锡饱满 , 焊剂 沾锡性 2． 如发现焊盘表 上锡面积 95%以上 焊锡炉◆ 面不光亮 , 则 功能检验 依左侧标准 用 3M 胶带贴在金 检查胶带上不得残留金属锡层, 绿漆及 3M 胶带 手指、 绿漆及锡垫 拉斯测试 上后用力压紧压平 其它脏污。 ◆ 目视 再从两端垂直快速 拉起 1． 每孔不超过三个破洞 , 且破洞孔之比 率应在 5%以下 , 同时环状的洞不可 超过周长 1/4。 2． 孔壁上任何破洞在不论什么方向 , 其 镀通孔 长度皆不可超过孔长 5% 辅助目镜 ◆ 目视 3． 孔不可被焊锡堵塞且孔径在规格内 4． 孔内不可有异物 , 如绿油 , 碎屑等 5． 孔壁光亮平滑 , 不可出出氧化发黑现 表层次表 层 外观检验 导体 , 导 线 ( 包括 焊垫 ) 阻焊膜 ( 绿油 / 黑 油 ) 印刷检验 印刷标记  象。 1． 印刷标记与工程图完全一致 2． 工艺边 CUT 线应有锣 3． 板边不能有连续状毛边和缺口 4． 板面不能有明显的凹坑 , 细纹显露等 5． PCB 树脂内应无异物夹杂 , 分层 , 气 泡等 1． 线路不可断路 , 开路和自板面剥离的 状况 2． 线路缩减不可超过线宽的 30% 3． 线路增宽不可使二线路的间距低于 标准线距的 30% 4． 刮伤露铜长度不能超过 15MM, 线路 区不能超过 10MM, 深度不超过铜箔 厚的 1/3 5． 缺口不能超过线宽的 1/4, 压痕不能 超过线厚的 1/4 1． 绿油应表面光滑 , 颜色均一 2． 测试点 , SMD 焊盘 , PTH 孔不得被绿油覆盖 3． 线路应被绿油完全覆盖 1． 印刷标记与工程图要求一致 2． 印字偏移量不可超过 0.245mm 3． 虽有模糊或不完整的标记但要求可充分识别  辅