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绪论本课程的学习内容与目标学习内容半导体材料的性能检测学时晶向及缺陷检测电阻率迁移丰杂质浓度少子寿命等半导体器件制作工艺奏数的检测学时结掺杂分布关做尺寸薄膜厚度等典型半导体器件的性能检测学时二极管三极管场效应晶体管茅学习目标掌握半导体材料和器件的常用测试方法与测试原理理解半导体测试技术的作用及应用熟悉常用半导体测试设备的基本组成和结构理解同一参数不同测试方法的差异能根据测试样品与测试要求设计测试方案控制测童误差教材与参考书籍教材半导体测试技术自编教材参考书孙以材编著半导体测试技术冶金工业出版社著
0 绪论
本课程的学习内容与目标
?学习内容
(1) 半导体材料的性能检测 (14学时)
(晶向及缺陷检测、电阻率、迁移丰、杂质浓度、少子寿命等)
(2) 半导体器件制作工艺奏数的检测(12学时)
(pn结掺杂分布、关做尺寸、薄膜厚度等)
(3) 典型半导体器件的性能检测(6学时)
(二极管、三极管、MOS场效应晶体管茅)
?学习目标:
>掌握半导体材料和器件的常用测试方法与测试原理
> 理解半导体测试技术的作用及应用
>熟悉常用半导体测试设备的基本组成和结构
”理解同一参数不同测试方法的差异
> 能根据测试样品与测试要求,设计测试方案,控制 —测童误差.
教材与参考书籍
教材:《半导体测试技
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