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电子公司iqc作业指导书(上)19.docxVIP

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IQC 物料检验规范 主 瓷片电容 版本: 1.0 第 1 页 共 1 页 题 文件编号: QA-OI-A-017 目的:规范物料检验,保证产品质量。 范围:适用于 IQC 物料检验。 3. 抽样标准:依据 GB2828-87 II 级一次抽样,致命缺陷( CR)AQL0.1 ;重缺陷( MA )AQL0.4 ;轻缺 说 陷( MI ) AQL1.5 。 试验项目:可焊性、试装项目每批试验10PCS,判定标准 AC=0 。 2. 本检验规程未尽项目,需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时,可不作检验要求。 3. 来料规格型号与 BOM 及封样不符时,缺陷类别为重缺陷( MA )。 7.“★”表示选定项目。 检验 品质现象描述 检验手段 缺陷类别 备注 项目 及工具 CRMA MI 包 1. 包装无标识,外标识与实物不一致。 ★ 2. 包装箱破损及严重脏污,包装不良。 目测 ★ 装 3. 不同规格型号混装。 ★ 1. 表面脏污,丝印不良,模糊不清。 ★ 外 2. 封装不良,表面不平,瓷片外露。 ★ 3. 表面破损,残缺,变形。 ★ 目测 4. 引脚氧化。 ★ 观 5. 引脚断裂,无丝印。 ★ 6. 混料,混有其它规格型号。 ★ 尺寸 外形尺寸不符要求 .(抽 10PCS 检验 ,判定标准 游标卡尺 ★ AC=0 ) 见技术要求及 性能 1. 容量不符要求。 LCR 电桥 ★ 仪器操作规程 2. 损耗角不符要求。 ★ 可焊性 可焊性不符要求(技术要求中未注明试验条件 锡炉 ★ 见仪器操作规程 时,以温度 235℃,时间为 3S 试验)。 试装 实装不符要求(使用对应的 PCB 进行试装)。 ★ 附注: 拟制: 审批: 日期: 1 / 2 2 / 2

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