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资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 文件类别 : 文件编号 YT-IQC-XX-01 文件版本 1.0 制定部门 品质部 物料检验规范 制定日期 -04-22 制定人员 翁樑 修改日期 / 页 1 of 13 次 元器件检验规范 批准记录 拟 审 批 翁樑 制 核 准 修改记录 次 版本升 修改 修改 修改时间 修改内容简述 修改人员 审核 批准 数 级记录 类别 页次 1 生效时间 2 生效时间 3 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 生效时间 4 生效时间 5 生效时间 (一 ) PCB 检验规范 1. 目的 作为 IQC 检验 PCB 物料之依据 。 2. 适用范围 适用于本公司所有之 PCB 检验。 3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E, LEVEL II 正常单次抽样计划 ; 具体抽样方式请参考《抽样计划》 。 4. 职责 供应商负责 PCB 品质之管制执行及管理 , IQC 负责供应商之管理及进料检验。 严重缺点 (CR): 0; 5. 允 收 水 准 主要缺点 (MA): 0.4; ( AQL) 次要缺点 (MI): 1.5. 6. 参考文件 1. IPC –A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC –R -700C, Rework Methods Quality Conformance. 检验标准定义 : 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 线路凸出 MA a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距 30%。 带刻度放大镜 a. 两线路间不允许有残铜。 残铜 MA b. 残铜距线路或锡垫不得小于 0.1mm。 带刻度放大镜 线 c. 非线路区残铜不可大于 2.5mm×2.5mm, 且不可露铜。 线路缺口、 MA a. 线路缺口、 凹洞部分不可大于最小线宽的 30%。 带刻度放大镜 凹洞 路 断路与短路 CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 放大镜、 万用表 线路裂痕 MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕 , 不可超过原线宽 1/3 。 带刻度放大镜 线路不良 MA a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 带刻度放大镜 1/3。 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 线路变形 MA a. 线路不可弯曲或扭折。 放大镜 线路变色 MA a. 线路不可因氧化或受药水、 异物污染而造成变色。 目检 线路剥离 CR a. 线路必须附着性良好 , 不可翘起或脱落。 目检 a. 补线长度不得大于 5mm, 宽度为原线宽的 80%~100% 。 带刻度放大镜 补线 MA b. 线路转弯处及 BGA 内部不可补线。 目检 c. C/S 面补线路不得超过 2 处 , S/S 面补线不得超过 1 处。 板边余量 MA a. 线路距成型板边不得少于 0.5mm。 带刻度放大镜 刮伤 MA a. 刮伤长度不超过 6mm, 深度不超过铜铂厚度的 1/3。 放大镜 孔塞 MA a. 零件孔不允许有孔塞现象。 目检 孔 孔黑 MA a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。 目检 变形 MA a. 孔壁与锡垫必须附着性良好 , 不可翘起 , 变形或脱落。 目检 PAD, RING 锡垫缺口 MA a. 锡垫之缺口、 凹洞、 露铜等 , 不得大于单一锡垫之总 目检、 放大镜 面积 1/4。 检验项目 PAD, RING 防 焊 BGA 外 观  缺点名称 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 检验方式 备注 缺点定义 检验标准 锡垫氧化 MA a. 锡垫不得有氧化现象。 目检 锡垫压扁 MA a. 锡垫之锡面厚度力求均匀 , 不可有锡厚压扁之现象或 目检 造成间距不足。 锡垫 MA a. 锡垫不得脱落、 翘起、 短路。 目检 线路防焊脱 a. 线路防焊必须完全覆盖 , 不可脱落、 起泡、 漏印 , 而 落、 起泡、 MA 目检 造成沾锡或露铜之现象。 漏印。 防焊色差 Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 目检 防焊异物 Minor a. 防焊面不可沾附手指纹印、 杂质或其它杂物而影响外 目检 观。 a. 不伤及线路及板材 (未露铜 ) 之防焊刮伤 , 长度不可大 防焊刮伤 MA 于 15mm, 且 C/S 面不可超过 2 条 , S/S 面不可超过 1 目检 条。 a. 补漆同一面总面积不可大于 30mm 2, C/S 面不可超过 3 防焊补漆 MA 处; S/S 面不可超过 2 处且每处面积不可大于