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一 设计容简介
双频工作是微带天线设计的重要课题之一,相关的设计包括使用多层金属片, 具槽孔负载之矩形金属片,具矩形缺口的正方形金属片,具短金负载的金属片,倾斜槽孔耦合馈入的矩形金属片等。其中,获得双频工作的一种最简单的方法是辐射贴片的长度对应一个频率谐振,其宽度对应另一个频率谐振,然后从对角线的一角馈电,就能使同一个辐射贴片工作于两个频率上。其结构如图 1 所示。
图 1
故在这个设计中,L1 是表示馈电点长度方向的 x 坐标的变量,其值为 7mm,表示的中心频率为 2.45GHZ,输入阻抗为 50 欧姆。L2 是表示馈电点的 y 坐标的变量, 其值为 10mm,表示的中心频率为 1.7GHZ。输入阻抗为 50 欧姆。
设计模型的中心在坐标原点上,辐射贴片的长度方向是沿着 x 轴方向,宽度方向是沿着 y 方向的。介质基片的大小是辐射贴片的两倍,参考地面辐射贴片使用理想薄导体。因为使用 50 欧姆的同轴线馈电,这里使用半径为 0.6mm 的材质为 pec 的圆柱体模型。而与圆柱体相接的参考地面需挖出一个半径为 1.5mm 的圆孔,将其作为信号输入输出端口,该端口的激励方式设置为集总端口激励,端口归一化阻抗为 50 欧姆。
HFSS 仿真设计过程1.新建工程文件
(1)运行 HFSS 并新建工程:双击快捷图标,启动 HFSS 软件。新建一个工程文件, 工程名为 Dual_Patch.hfss 文件。
(2)设置求解类型:选择 hfss→Solution Type,选中Driven Modal,然后点击OK。
(3)设置模型长度:选择 Modeler→Units 选项设置为 mm。点击 OK。
2.添加和定义设计变量
在 HFSS →Design Propertied 命令,打开设计属性对话框,然后单击对话框。在 Name 文本框中输入第一个变量名称 H,在 value 文本框中输入该变量的初始值为 1.6mm。
使用相同的方法,分别定义变量 L0,W0,L1,length,L2。其初始值分别为 28mm, 37.26mm,7mm,30mm,10mm 点击确定。设计属性对话框如图所示。
3.设计建模
(1)创建介质基片:在主菜单中选择 Draw→Box 命令,进入创建长方体的状态, 然后三维模型窗口创建任意一个长方体。打开新建长方体属性对话框,把长方体的名称修改为 Substrate,设置材质为 FR4_epoxy,设置透明度为 0.6.再双击历史树Substrate 下的 CreateBox 选项,打开 Command 选项卡,在 position 文本框中输入顶点位置坐标为(-L0,-W0,0),在Xsize,Ysize 和 Zsize 文本框中分别输入长方体的长宽高为 2*L0,2*W0,H。如图 3-1 所示。这时就创建好了名称为 Substrate 的介质基片模型。然后按 Ctrl+D 全屏显示物体模型。
图 3-1 介质基片模型
(2)创建辐射贴片: 在主菜单中选择 Draw →rectangle 命令,进入创建矩形面的状态,然后任意创建一个矩形面。双击Solids 节点下的 rectangle1 选项,打开新建矩形面属性对话框的 Attribute 选项卡,把矩形面的名称修改为 Patch,设置透明度为 0.4.再双击历史树 Substrate 下的 Createrectangle 选项,打开 Command 选项卡,在 position 文本框中输入顶点位置坐标为( -L0/2,-W0/2,H),在 Xsize,Ysize 文本框中分别输入矩形面的长宽为 L0,W0。如图3-2 所示。这时就创建好了名称为 patch 辐射贴片模型。然后按 Ctrl D 全屏显示物体。
图 3-2 辐射贴片模型
(3)创建参考地:在主菜单中选择 Draw rectangle 命令,进入创建矩形面的状态, 然后任意创建一个矩形面。双击 Solids 节点下的 rectangle1 选项,打开新建矩形面属性对话框的Attribute 选项卡,把矩形面的名称修改为GND,设置透明度为0.4. 再双击历史树 Substrate 下的 Createrectangle 选项,打开 Command 选项卡,在position 文本框中输入顶点位置坐标为(-L0,-W0,0),在 Xsize,Ysize 文本框中分别输入矩形面的长宽为 2*L0,2*W0。如图 3-3 所示。 这时就创建好了名称为GND 的参考地模型。然后按 Ctrl D 全屏显示物体模型。
图 3-3 参考地模型
(4)创建同轴馈线的芯:在主菜单中选择 Draw Cylinder 命令,进入创建圆柱体的状态,然后任意创建一个圆柱体。双击Solids 节点下的 rectangl
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