天水华天科技股份有限公司集成电路多芯片封装扩大规模项目 环评报告书.docx

《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。 1．项目名称——指项目立项批复时的名称，应不超过30个字（两个英文字段作一个汉字）。 2．建设地点——指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。 3．行业类别——按国标填写。 4．总投资——指项目投资总额。 5．主要环境保护目标——指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6．结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它建议。 7．预审意见——由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。 8．审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 PAGE PAGE 2 建设项目基本情况 项目名称 集成电路多芯片封装扩大规模项目 建设单位 天水华天科技股份有限公司 法人代表 肖胜利 联系人 张俊 通讯地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 联系电话传真 0938-8214627 邮政编码 741000 建设地点 天水市秦州区西十里赤峪路88号 立项审批部门 / 批准文号 / 建设性质 新建￡改扩建R技改￡ 行业类别 及代码 C4053集成电路制造 占地面积(平方米) 352882 绿化面积 (平方米) / 总投资（万元） 115800 其中：环保投资（万元） 81 环保投资占总投资比例 0.07% 评价经费（万元） 预见期投产日期 一、项目背景 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，公司主要从事集成电路封装测试业务，现有引线框架封装、基板封装、晶圆级封装以及TSV封装等系列封装，封装产品有DIP、SOP、SOT、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、DFN、BGA、LGA、MCM/MCP、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、3D、Fan-out系列等18大类300多个品种，截止2020年9月底，公司的总资产达到173.35亿元。 天水华天科技股份有限公司为我国集成电路封装测试行业领军企业、国家鼓励的集成电路生产企业、我国电子信息行业最具潜力企业、我国最具成长性封装测试企业，我国西部地区最大的集成电路封装基地、甘肃省微电子骨干龙头企业和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司的集成电路封装规模位居全球半导体封测行业第七位，营业收入位居我国集成电路封装行业上市公司第三位，盈利能力一直居国内同行业领先水平。公司在国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程研究实验室等研发平台的支持下，通过国家科技重大专项02专项、甘肃省科技重大专项，以及公司内部组织的技术研发等项目的有效实施，自主开发出BGA、LGA、MCM/MCP、SiP、FC、TSV、MEMS、RF-PA、Bumping、Fan-out、3D NAND、5G PA等国际先进集成电路封装技术和产品；拥有了授权专利434项，其中国际发明专利47项、台湾地区发明专利3项；软件著作权51项。经甘肃省科技厅科技成果鉴定，公司自主研发的49项技术中22项居国际先进水平、26项居国内领先水平、1项居国内先进水平，“BGA集成电路高密度封装产品”、“多圈V/UQFN封装技术”、“LGA-SiP封装技术”等荣获国家重点新产品、中国半导体创新产品和技术称号。 集成电路是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路技术水平和产业规模是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，集成电路产业以其极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面，集成电路产业在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要的作用。我国集成电路产业受利于政府的大力支持和市场需求增长推动，集成电路产销增长加快，效益大幅提升，国内产业实力进一步增强。 天水华天科技股份有限公司经过多年的持续创新和发展，集成电路封装种类、封装技术已在逐步扩大和迅速提升，集成电路封装产品在国内外市场上已形成了一定的竞争优势。在我国大力集成电路产业的历史关键期和紧要期，华天科技为抢抓机遇赢得发展先机，破解集成电路封装产业发展的产能瓶颈，公司根据市场需求和用户需要，提出本项目。公司具有成熟的MCM/MCP集成电路封装测试自有技术，通过本项目的建设，将进一步提升公司的生产效率和产品质量，降低制造成本，增强公司的盈利能力和市场竞争能力，促进公司的快速发展。该项目符合国家产业政策，产品有广阔的市场前景，华天科技经济、技术、产