SMT基本名词解释.docxVIP

SMT基本名词解释 ? A???? Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。???? Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沈淀导电材料(铜、锡等)。???? Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。???? Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。???? Angle of attack(迎角)：印刷刮板面与钢板平面之间的夹角。???? Anisotropic adhesive(各异向性胶或叫导电胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。???? Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。???? Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。???? Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。???? Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。???? Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。???? Automatic opti