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5G超大尺寸PCB SMT焊膏印刷工艺研究 中兴通讯电子制造职业学院 邱华盛 2021.03 目录 一、概述 •焊膏印刷工艺 •超大尺寸PCB焊膏印刷难点分析 二、焊膏印刷影响因子分析 •钢网设计与制造的影响研究 •印刷参数影响 •印刷支撑系统的影响 •钢网及PCB表面洁净度的影响研究 三、改进成效 四、结论 ZTE深圳科技园研发大楼 内部公开▲ 一、概述 无处不在的4G移动宽带和海量的应用已经为我们的工作、生活带来 了意想不到的便利。 包揽万象的5G为我们带来的不仅仅是接入速率的飙升，还将通过灵 活的网络切片渗透到世界的各个角落，成为垂直行业数字化转型的利器 和未来万物互联数字社会的基石。 © ZTE All right