PCBA外观检验标准.docxVIP

资料. 资料. 文件评审 文件名称 PCBA外观检验标准 文件编号 版本号 A 评审日期 评审组织部门 评审人员及评审意见 职务 评审意见 签名  文件履历 版本 修订容 修订日期 修订人 A 首次发行 2015.10.08 龙 分发围 部门 份数 部门 份数 品管部 1 部门 职位 签名 日期 起草人1 起草人2 起草人3 审核 批准 1、 目的 规我司所有外购、客供PCBA来料检验的外观目视检验标准，使产品检验、判定有所依循。 2、 适用围 本标准适用于我司所有外购、客供PCBA的来料外观目视检验。 3、 职责 3.1品质部IQC:负责外购、客供PCBA来料检验； 3.2供应商：负责PCBA的生产及成品出货检验。 4、 參考文件 4.1 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接受性 5、 术语定义 5.1安全缺陷（CR）:凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称之为安全缺陷， 任何一个安全缺陷均导致该检验批的批退； 5.2重缺陷（MA）:可能造成产品损坏、功能失效或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷， 定义为重缺陷； 5.3轻缺陷（Ml）:不影响产品功能或使用寿命的缺陷，定义为轻缺陷。一般而言，是指一些外观上或 结构组装上的轻度不良或差异； 5.4短路（连焊）：亦称桥接，指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合的现象，筆因为焊点距 离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、 锡膏涂布不佳、锡膏里过多等； 5.5漏焊：焊盘上未沾锡，未将元件及基板焊盘焊接在一起，壁因为焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件 可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等，均会造成漏焊； 5.6元件脱落：锡焊作业之后，元件不在应有的位重上，肇因为胶材选择或点胶作业不当，炉温过高导 致胶材炭化，锡波过高且锡焊速度过慢等。此外，也有PCB或元件的焊盘焊接端上锡不良，导致元 件的脱落； 5.7缺件：应该装的元件而未装上； 5.8元件破损：元件本身有明显的残缺，或在焊锡过程，元件产生龟裂情况，壁因为元件及基板预热不 足，焊锡后冷却速度过快等； 5.9剥蚀：此现象多发生在CHIP元件上，筆因在于元件焊接端点部份的镀层处理不佳，其在通过锡波时, 镀层溶入锡槽中，致使端点结构遒到破坏，焊锡附着不佳，而且较高温度及较长锡焊时间，将会使用 不良元件剥蚀情形更为严重。另外，一般回流焊温度较波峰焊偏低，但时间较长，故若元件不佳，常 有造成剥蚀现象。原因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等； 5.10锡尖：焊点表面非呈现光滑连续面，而具有尖锐之突起，肇因为焊锡速度过快，肋焊剂涂布不足等; 5.11锡不足：元件脚（焊接端）或PCB焊盘吃锡过少，未达到标准焊锡量； 5.12锡珠（球）：产品在焊接后，有锡呈颗粒状，在PCB、元件体、或元件的脚间。筆因为锡膏品质差, 锡膏涂布作业不当及预热、回流焊各步骤的时间过久，均易造成锡珠（球）； 5.13断路：线路该通而未导通； 5.14碑效应：此现象也可称为断路，易发生的CHIP元件上，堅因为焊锡过程中，因元件相异、焊点可 焊性、元件的贴装偏差以及溶锡时间差异有关； 5.15虚焊（假焊）：元件脚与焊盘间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接住； 5.16灯芯效应：多发生在PLCC元件上，肇因为元件聯温度在回流焊时上升较快、较高，或是焊盘沾锡 性不佳，而使得锡膏熔融后，沿着元件脚上升，使得焊点锡量不足。此外，预热不足或未预热，以及 锡膏较易流动等，均会促使此现象发生； 5.17冷焊：也称为不熔锡，因回流焊温度不足或回流焊时间过短而造成，可通过二次回流焊改善。 铜箔翘皮或断裂：因碰撞或修理时烙铁焊接铜箔的时间过长、作业不煩等造成铜箔翘皮或断裂，可借助万用表测试是否断路。 MA 铜箔断线为:不合格 有极性及规定方向的元件及装配时的方向、脚位装配错误：不合格 ? ? ? ?3 47UF? ? ?? ? ? ? ? ? ? 3 47UF ? ? ? ? ? ? ? ? ? f f t ? ? ? see ? ? ? ? ? 16V J 卜:二: ? ■ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ■ ■ + C12 G2JQ 元件极性贴反为:不合格 3J 反向（极性反）： IC/MOS/二极管/三 极管/电解电容/铝 电容等有方向性的 元件正负极或（第 -）脚位贴错（反）。 i D2017A 4== 铜箔和元件电极没有焊锡结合时判为：不合格 假焊（空焊）：元件与铜箔间看似焊接在一起，实际上没有焊接住。 短路（连焊）：亦称桥接，是指两独立相邻焊点之间，在焊接后，形成接合的现MA 短路（连焊）：亦称桥接，是指两独立相邻焊点之间，在焊接