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《电子整装配工艺》模拟试卷 A 2010 年 1 月 一：填空题（每空 1 分，共 25 分） 1. 表面安装技术 SMT 又称 表面贴装技术 或 表面组装 技术，它是一 种无须对 PCB(印制电路板 )钻插装孔而直接将表面贴装元器件 （无引脚或短引脚 的元器件）贴焊到 PCB 表面 规定位置 上的装联技术。 2. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 糊状助焊剂 均匀搅拌而成 的膏状体，是 SMT 工艺中不可缺少的焊接材料， 是 再流焊工艺 的基本要 素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。 3. 覆铜板是用 减成法 制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全 称为覆铜箔层压板， 就是经过粘接、 热挤压工艺， 使一定厚度的铜箔牢固地附着 在绝缘基板上的板材。 铜箔覆在基板一面的， 叫做 单面覆铜板 ；覆在基板 两面的称为双面覆铜板。 4. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其 作用是把 表面安装 元器件固定在 PCB 上，以使其在装配线上传送、 波峰 焊的过程中避免脱落或 移位 。 5. 在 SMT 中使用贴片胶时，一般是将 片式元器件 采用贴片胶粘合 在 PCB 表面，并在 PCB 另一面上插装 通孔元件 ，然后通过波峰焊就能 顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。 6. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于 20 世纪 60 年代。习惯上人 们把表面安装 无源 器件 （如片式电阻、电容、电感）称之为 SMC(Surface Mounted Componets),而将 有源 器件 （如小型晶体管 SOT 及四方扁平组件 QFP 等）称之为 SMD(Surface Mounted Devices). 7. 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有 直标法 、 文字符号 法 、 色标法 和 数码表示法 等。 8. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数 有 变压比 、 额定功率 和 温升 、 效率 、 空 载电流 、 绝缘电阻 等。 9. 单列直插式 (SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝 自己， 引脚 朝下，引脚编号顺序 从左到右 排列。 10. 双列直插式 (DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 缺口 或 色点 等标记为参考标记，其引脚编号按 逆时针方向 排列。 11. 无论 SMC 还是 SMD ，在功能上都与传统的通孔插装元件相同， 其 体 积 明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无 法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、 微型化 、低 成本的方向发展。 12. SMT 电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏 再流 焊