电子产品生产与检验课程试题20.docxVIP

应用电子技术专业教学资源 一一试题库 《电子产品生产与检验 》 课程试题（20） 、填空题（每空1.5分，共30 分） 1、调试工作是按照调试工艺对电子整机进行 1、调试工作是按照调试工艺对电子整机进行 ，使之达到或 超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。 2、小型手工SMT 2、小型手工SMT表面贴装生产的设备主要有 设备和 设备及印焊膏 设备。 3、收音机的调试包括静态工作点的调整、 3、收音机的调试包括静态工作点的调整、 和三点 统调。 4、无线电整机总装总调结束并经检验合格后，就进入最后一道工序---. 5、产品质量与生产过程中的每一个环节有关，检验工作也应贯穿于整个生产过程。 检验相结合的方式,生产过程中的检验，一般采用 以此确保产品质量。 检验相结合的方式, 6普通晶闸管检测中，若测出门极和阴极之间的反向电阻很小，说明 ，若测试中发现任何两级的正、反向电阻都很小或无限大，说明 7、元件引脚预成形时，在引脚弯折处不能弯成，而应弯成音频功率放大器按电路工作状态可分为 7、元件引脚预成形时，在引脚弯折处不能弯成 ，而应弯成 音频功率放大器按电路工作状态可分为 等。互补功 率放大器结构可分为 、选择正确答案。（每小题 、选择正确答案。 （每小题2分，共20 分） 1、（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。 A、阻焊剂B、黏合剂C、助焊剂2、构成电线与电缆的核心材料是（）。 A、阻焊剂 B、黏合剂 C、助焊剂 2、构成电线与电缆的核心材料是（ ）。 A、导线 B、电磁线 C、电缆线 3、覆以铜箔的绝缘层压板称为（ ）。 A、覆铝箔板B A、覆铝箔板 B、覆铜箔板 C、覆箔板 4、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（）。A、好 4、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（ ）。 A、好 B、不好 C、不变 5、PTC热敏电阻器是一种具有（）温度系数的热敏元件。 B、正A B、正 6、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（ 6、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（ ）值不得超过电容器的额定 电压，否则会造成电容器的击穿。 A、最小值B、有效值C、峰值7、烙铁头的煅打预加工成型的目的是（）。A、 A、 最小值 B、有效值 C、峰值 7、 烙铁头的煅打预加工成型的目的是（ ）。 A、 增加金属密度，延长使用寿命 B、 为了能较好的镀锡 C、在使用中更安全 8、 波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是 ）。 A、提高助焊剂活化，防止印刷板变形 A、提高助焊剂活化，防止印刷板变形 B、降低焊接时的温度，缩短焊接时间 C、提高元器件的抗热能力9、波峰焊接中，印刷板选用1m/min 的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间 C、 提高元器件的抗热能力 9、 波峰焊接中，印刷板选用 1m/min 的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间 A、 3s为宜 B、5s为宜 C、2s为宜 D、大于5s为宜 10、用绕接的方法连接导线时， 10、用绕接的方法连接导线时， 对导线的要求是（ ） A、单芯线 A、单芯线 B、多股细线 C、多股硬线 三、简答题（ 30 分） 1. 自动贴片生产线是由哪些设备和怎样组成的？说明各设备的作用。 （8 分） 2. 对电子整机产品进行老化和环境试验有什么不同？（ 5 分） 3.简述线束捆扎原则。 （4 分） 3. 简述线束捆扎原则。 （4 分） 4. 说明电子产品功能检测工装的设计原理？（ 6 分） 5.简述电子产品线束等辅件制作的绕接加工工艺方法，并总结其优缺点。 （7 分） 5. 四、分析题（ 20 分） 1. 详细说明手工焊接的步骤。 （10 分） 2. 某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、 插件线、补焊装配线。现有一款电磁炉产品，控制板上有元器件 200 个，其中焊接 面上贴片元件 80 个，并假设所有元器件均可通过波峰焊接。 1）画出生产此控制板的基本工艺流程图； （5 分） 2）设工人的插件速度是 2.5 秒/件，补焊、检验电路板的速度都是 30 秒/块， 每个工人分配插 6个元器件。请确定插件焊接线各工序的总人数和每班 （8 小时） 的产量。（5 分）