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传热模块 张 凯 COMSOL Multiphysics产品架构 传热模块 定义： 研究能量从一个系统转移到不同温度的其他系统的传递 应用： 热传导、热对流、热辐射以及三者任意组合的问题 模拟： 自流对流、受迫对流、工艺流程设计、相转变、辐射传导、以及这些传热方式的任意组合。 任意与温度相关的物理场都可与传热模块耦合分析 传热模型 通电后灯泡快速加热 温度差异引起空气自然对流 灯泡壁面辐射 t=0.1 sec t=60 sec Temp Velocity Temp Velocity 应用领域 铸造和热处理过程 电子电器系统及电源的对流冷却 搅拌摩擦焊 熔炉设计 热交换器 材料热处理焊接 焊接 电阻生热和感应生热 热力学设计－刹车盘，冷却法兰，排气管 利用辐射的真空加工 生物热处理及热疗 烘干和冷冻干燥 食品加工、烹饪和杀菌 广义传热方程 求解域内的传热方程可以描述： 假定域无限大 与CFD耦合（给定流速） 表征生物传热 边界条件 多种边界条件 流热耦合边界 温度边界 热通量边界 薄热阻层/高导热层   Heat Flux Convection Radiation Highly Conductive Layer 热传导 直接接触传热 存在于固、液、气中 分子振动和电子自由运动（固体） 分子无规则运动、碰撞（流体） 热对流 对流=传导+对流（流体） 能量在固体