D锁存器版图设计实验报告.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE #欢迎下载 精品文档 精品文档 PAGE PAGE #欢迎下载 精品文档 精品文档 PAGE PAGE # 欢。迎下载 第一章：绪论 简介 集成电路 集成电路版图设计是电路系统设计与集成电路工艺之间的中间环节。 通过集 成电路版图设计，将立体的电路系统转变为二维平面图形。 利用版图制作掩模板， 就可以由这些图形限定工艺加工过程，最终还原为基于半导体材料的立体结构。 以最基本的MOS器件为例，工艺生产出的器件应该包含源漏扩散区、 栅极以 及金属线等结构层。 按照电路设计的要求， 在版图中用不同图层分别表示这些结 构层，画好各个图层所需的图形， 图形的大小等于工艺生产得到的器件尺寸。 正 确摆放各图层图形之间的位置关系， 绘制完成的版图基本就是工艺生产出的器件 俯视图。 器件参数如MOS管的沟道尺寸，由电路设计决定，等于有源区与栅极重叠部 分的尺寸。其他尺寸由生产工艺条件决定，不能随意设定。 在工艺生产中， 相同结构层相连即可导电， 而不同结构层之间是由氧化层隔 绝的，相互没有连接关系， 只有制作通孔才能在不同结构层之间导电。 与工艺生 产相对应的版图中默认不同图层之间的绝缘关系， 因此可以不必画氧化层， 却必 须画各层之间的通孔。另外，衬底在版图设计过程中默认存在，不必画出。而各 个N阱、P阱均由工艺生产过程中杂质