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SPI的概念
SPI英文全称Solder PastelnspectionSystem ,实际上对锡膏进行3D检测就是三次元 测呈的一种。三次元测星系于1968年由日本三丰公司推出二次元游标读取方式之A1形 坐标测走仪,而接着于1974年英国RolI.Royce公司推出全方位接触式之探针,而逐渐发 展成为数位式三次元坐标测量机,结合数控床台及冥他测星方式(如光学),以至今日三 次元测呈系统。
非接触式三元测呈仪是利用LED或雷射光源,经聚光透镇直射待测工件,反射之光线经 由感测器可以侦测得到位置坐标值。
SPI (SolderPaste Inspection System),就是非接触式三次元测呈原理的一种应用, Koh Young, Cyber Optics,是应用LED条纹光,TRI , GSI,是应用雷射光,应用三次元 测呈原理来对锡膏进行检测。具体的检测原理会在下面的童节中做详细地介绍。
SPI在SMT领域中的应用
3D-SP
3D-SPI应用实例1 :锡膏厚度分布
从整板趋势图中我们可以看到体积部分有的地方偏多(红色/黄色部分), 分布很不均匀:
经过检查顶针;发现网板的中部没有放置顶针!
A ■
A ■
3D-SPI应用实例2 :前后刮刀分组分析
连续收取前后刮力的锡膏板进行检测,并对前后刮丿J的PCB进行分组分析?
可以发现前刮力比后刮力的体积茅10%,
正态分布图也显示前刮力分布较后刮刀集中“
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G1:后刮
G2:前刮
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3D-SP
3D-SPI应用实例2 :前后刮刀分组分析
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通过左圈我们可以看封前刮刀別得孑 刮刀別得较干净.
检査前刮刀的压力和速度都疑很正3
说阴前刮刀的刮刀高度有何趣?
產新做刮刀斋度后.前別刀刮得很二 刀不干净,
说明测刮刀岛度的TACTILE系统部3 題?建议检査狂N5OR和MOTOR.以及整个
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3D-SPI
3D-SPI应用实例3 :不良发生趋势
下图的红点显示锡膏量偏少?那么为什么这段时间PCB少锡呢?经检查为赵 时间E卩刷机停止印刷超过20分钟以上。
解决方法*当印刷机停止卬刷超过15分钟以上时应该搅拌锡膏,减少这类刁 良的发生。
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Ftewurcr
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3D-SPI是SMT产统质量控制的关键因素
锡膏印刷相关的不良是不规则产 生的。
只有我们实时监控印刷机的状态, 才能明显减少SMT工艺中的不 良率,优化印刷工艺能提高 SMT丄艺的品质,达到较高的 良率水平。
很多因素影响印刷丄艺品质,且没有明确的因果关系。
所以必须实时监控印刷丄艺, 时准确地调整印刷机状态。
客户使用3D-SPI的效果
线路板制造的不良率降低88%,提高了产品的合格率
3D-SPI与2D-SPI
3D检测
0K
2。观测
(从斜侧)
2D观测
(从正上方)
用SPI检测岀的不E
?位置错位
为了在检测中不遗漏印刷不良就必须使用3D5PI检测
?髙度偏差(拉尖)
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—
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检测速度快.操作简单9可以在10分钟Z内完成 制作,可以对应应急的明白了用2D.5PI不 出印刷质蚩全部区 (特别是高度)?
检测速度快.操作简单9
可以在10分钟Z内完成 制作,可以对应应急的
明白了用2D.5PI不 出印刷质蚩全部区 (特别是高度)?
能够显示细微的拉尖等, 因此1 ?分适合于卬刷条件 的设定。
和锡科测厚仪相比,能够 实时检测印刷质虽,且能 很有效测出异物,因此杜 绝了异物的不良。
2D-SPI制作检测程序 太麻烦?相反没想到 3D-SPI的检测樫序制 作这么方便且效果这 好。
、『实时控制锡膏卬刷工艺,〕 卬刷质鱼.产品直通率 得到明显改善 J
后的声音
不同生产线、甚至不祠 工厂可以使用同一检测 程序,非常方便
/客户提出了卬刷焊锡 /找们向客户提示了用 ? n试的结果。证明了我 辆工艺没有问麵.回 ?有的谥仏
3D SPI与RO I的关系
w ^4(Return On Investment, RO I)
ROI是祐通it技济両应返國的价值,企业从一项挾姿性裔£话动約嫔论中得列 济回报。它涵JL 了
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