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XX焊接工厂之行总结 XX焊接工厂之行总结 XX焊接工厂之行总结 9月27日下午XX焊接工厂之行主要事务如下： 1、针对XXXX主板表面不清洁问题讨论原因及处理方法。（重点）2、听取SMT贴片工艺培训。（因为时间紧迫以及培训人员未做充分准备，故只为我们 做了简单的口头讲解）3、双方问题交流。 4、参观焊接工厂生产线。 现具体总结如下： 1、XXXX主板表面不清洁原因：焊接工厂对插件器件做波峰焊焊接时部分插件有掉 锡现象，需人工补焊。在人工补焊完成后对残留物未做好清洁。焊接工厂针对部分器件过波峰焊掉锡现象指出之所以掉锡是因为我们的PCB插件管脚距离背面的贴片器件过近，致使针对波峰焊所做的夹具在插件管脚处开口较小，从而引起波峰焊时部分管脚掉锡或焊接不牢固需要手工补焊，最终引起PCB表面不清洁。 处理方法：焊接工厂建议我们后续在PCB设计时远距离摆放插件和背面的贴片器件。同时也表示：因为手工补焊不太可能完全避免，故也需要对手工补焊做好清洁工作。 我们PCB接受焊接工厂的建议，对当前此XXXX主板，因为问题在打样阶段未反应出来，现已处于批量状态，PCB不适合再就此问题做专门改版。故当前的XXXX主板在PCB设计上不做改动。后续我们的其它PCB（包括正在设计的XXXX主板等）在设计时酌情考量插件与背面贴片器件间距问题。 同时，为便于日后我们PCB在设计更好地配合焊接工厂波峰焊需求，我要求焊接