中国电磁笔市场运行趋势与发展规划建议报告2018-2023年(目录).docx

图表 1 半导体硅片分类情况 (单位 :毫米 ,微米 ,平方厘米 , 克 ,英寸 ) 图表来源：本研究中心整理 由于缺乏统一定义，硅片尺寸的过渡时间无法达成共识，其中有一种观点认为累积硅 片的出货量超过 100 万片时， 表示该硅片尺寸应进入下一阶段。 实际上如英特尔等总是领先 其他业者，率先采用更大尺寸的硅片。 现将 SEMI 于 2006 年的说法，全球硅片尺寸的过渡时间表列于如下： 4 英寸硅片于 1986 年； 6 英寸于 1992 年； 8 英寸于 1997 年及 12 英寸于 2005 年。而如果依英特尔的芯片生产线建设（见 intel ’ s all fab list ），它的 3 英寸生产线建于 1972 年 FAB2 ； 4 英寸生产线建于 1973 年 FAB4 ； 6 英寸生产线建于 1978 年 FAB5；8 英寸生产线建于 1992 年 FAB15 ；第一 12 英寸生产线建于 2002 年 FAB12 in Hillsboro ，与 IBM 同步。 业界较为公认的说法是， 1980 年代是 4 英寸硅片占主流， 1990 年代是 6 英寸占主流， 2000 年代是 8 英寸占主流，到 2002 年时英特尔与 IBM 率先建 12 英寸生产线，到 2005 年 12 英寸硅片已占总硅片的 20%，到 2008 年占 30%，而那时 8