中国沥青行业前景趋势与发展规划建议报告2018-2023年(目录).docx

电也会随之做出相应布局。 ”柯志杰告诉高工 LED 。 值得注意的，相比传统 LED ， MiniLED 和 MicroLED 在产品应用方面将带来革新；而 在设备端， MiniLED 和 MicroLED 对于设备的要求也更加严苛。 从设备端来看， MiniLED 和 MicroLED 都属于 LED 范畴，其生产设备和传统 LED 生产设备大致相同，但技术却是一个质的跨越，对稳定性和一致性等要求都非常高。 就 MiniLED 而言，外延芯片厂商的机台变化相对较小，主要是测试机的需求，其余部 分基本都是倒装芯片所需的设备，只需要随着市场需求增加即可。而对于 MicroLED 来说， 挑战则相对较多，从 EPI 的均匀性、 机台选型，到现在还没有成熟方案的小芯片测试、 巨量 转移、高精度 bonding 等都会有很多挑战，包括激光剥离设备的需求等。 值得一提的是， MicroLED 很可能是 TFT 面板结合， 或者是与 CMOS 基板结合。 因此， 是否能有设备厂商跨界来设计整合相关的设备也是一件值得期待地事情。 从产品的应用角度来看， 无论是清晰度、 画质、厚度、 反应速度等方面， MiniLED 和 MicroLED 都是优秀的解决方案，特别是 MicroLED 解决方案是其他应用方案无法比拟的， 一旦规模化应用，将会成倍放大需求空间。 因此