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非接触晶圆测试原理及应用 张林海 张俊 赖海波 无锡华润华晶微电子有限公司五分厂 摘 要： 本文介绍非接触晶圆测试系统的原理和在半导体生产中的主要应用，包 括以表面光电压测试（ SPV ）为基础的介质层可动电荷测试、 C-V 测试和 I-V 测 试，体硅表面掺杂以及扩散长度、载流子寿命等应用。 关键词： 非接触、电荷、 SPV Abstract：This paper introducing non-contact electrical measurement system produce a medium application in the semi-conductor, mainly include the test principle, Surface photo voltage，Mobile charge, C-V and I-V, at the same time still some applications aiming at other equipmentses and materials in the semi-conductor