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- 2021-04-15 发布于上海
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半导体加工工艺原理;光刻;光刻的工艺流程;;光刻的工艺流程;涂胶;前烘;;对准和曝光;套准偏差;显影;坚膜;Lithographc System;;;;光刻分辨率;光源系统;接触式光刻;接近式光刻;投影式光刻;光刻胶;光刻胶的性能及其主要的测定方法;光刻胶的性能-1;光刻胶的性能-2;聚合物;DQN正胶;DQN正胶的典型反应;DQN正胶感光机理;光刻胶的对比度;光刻胶的对比度;光刻胶的涂敷与显影;显影中的三个主要问题;甩胶;;先进光刻技术;浸入光刻;电子束光刻;X-Ray Lithography;投影式X射线光刻;离子束光刻;Pt 淀积;FEA 制造;纳米压印光刻;纳米压印光刻;Lift Off 工艺;台阶效应;双面光刻;双面光刻;半导体加工工艺原理;刻蚀;刻蚀;腐蚀选择性;刻蚀;湿法腐蚀;腐蚀过程;常见材料的腐蚀;常见材料的腐蚀;硅各向同性腐蚀;氧化还原反应;硅的HNA腐蚀-1;硅的HNA腐蚀-2;硅的HNA腐蚀-3;硅的HNA腐蚀-4;硅的HNA腐蚀-5;硅的HNA腐蚀-6;硅的HNA腐蚀-7;聚合物;Lift Off 工艺;Lift Off 工艺;刻蚀;常见材料的腐蚀;硅各向同性腐蚀;硅各向同性腐蚀;硅的HNA腐蚀-6
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