COB流程及技术分析.pptVIP

什么是COB技术? ;COB技術的缺點;COB生產流程;晶粒進料及儲存;晶粒檢驗;清洗PCB;點膠;黏裸片;烘烤;打线（Bond）;邦定参数的设定;线的选择;根据线的材质不同可以分为金线和铝线，在通常 的COB生产中使用的都是铝线，金线通常应用在 CMOS器件中，如IC内部的连接线和CMOS管中 的连接线。;4、注意铝线与铝线、铝线与晶粒之间以及垂距、 短路问题。 ;焊点判定的依据;2、线之高度以离开晶粒表面8～10mil为宜。 ;过镜;OTP烧录;测试;封胶;胶体的典型参数;固化;4、封胶需采用黑色不透光，低离子含量，不 易吸收水气的材质。 ;胶后测试;COB的PCB布局注意事项;;;PCB上SMT零件高度限制 ;邦定區Layout注意事項 ;5、在晶薜腔底板一個點膠識別點，Φ=0.5~1.5 mm，一個點膠識別點，Φ=0.5~1.5mm。;;BOND识别点做法二：图中的不同的引线;Layout與IC焊點要一一相對應，使打線不會Short。 ;几种可以参考的布局（一）;;静电的防护;不良品分析;IC黏在PCB板上时容易脱落;打线时线头粘不稳IC PAD很容易脱落甚至PAD上不留任何痕迹，或整个PAD表面都被拿掉。; 打线完好，但测试COB功能不正常或工作电流大。;做好PCB layout工作以便严格控制好PCB的质量。 按照产品原理图仔细搭接好测试架。