- 1、本文档共10页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
电镀锡添加剂配方详述
光亮硫酸镀锡添加剂由光亮剂、分散剂、稳定剂等组成。光亮剂由有机酸、芳香酮、醛等复配而成;分散剂主要是壬基酚聚氧乙烯醚,对光亮剂起分散和增溶作用;稳定剂由磺酸、络合剂等组成,能稳定Sn2+,降低其氧化速度。
1 光亮剂
目前,国内外使用的酸性镀锡光亮剂大都是由主光亮剂(甲醛或苯甲醛)、载体光亮剂(非离子型表面活性剂如OP系列) 和辅助光亮剂(苄叉丙酮) 复配而成。国产光亮剂主要是AB 型,A 组分主要成分是润湿剂和甲醛(甲醛最佳量为5~ 10 ml/ L),B 组分主要成分是苄叉丙酮。由于采用载体光亮剂的型号、质量不一样,光亮剂的配方和附加剂(萘酚、烟酸、对(间、邻) 苯二酚、酚磺酸、二氨基二苯甲烷)不同,其性能各有差异。
1.1主光亮剂
主光亮剂一般具有以下结构:
只要方框内的结构保持不变,方框外的取代基Rl、R2可以改变,复配生成的有机化合物都有光亮效果。醛类的吸附能力比酮类和酯类强,这与醛基中羰基的化学活性特别高是一致的,在羰基连有共扼双键存在时,共扼双键上的电子云可移到羰基上,从而提高羰基的化学活性,提高了羰基上的电子云密度,从而提高了吸附Sn2+能力,但是吸附性过强,脱附电位很负,超过H+的析出电位的添加剂,在使金属锡离子沉积的同时, 也伴随着大量氢气的产生, 结果电流效率下降,镀层的光亮度变差。所以只有吸附性较强、脱附电位在析出电位之前的添加剂才有增光的效果。主光亮剂最佳量为0. 2~0. 3 g/ L。
1.2次级光亮剂(辅助光亮剂)
辅助光亮剂的作用是减少受镀面与电解液之间的表面微分电容, 它吸附在电极上, 对共存的主光亮剂的吸附产生影响,使主光亮剂吸附在电极上的电位范围变狭, 产生细小的结晶沉积。辅助光亮剂的最佳用量为1. 0~1. 5ml/L。因此需要寻找次级光亮剂(辅助光亮剂)。根据文献报道和大量实验摸索, 发现某些羧酸、胺类和羧酸酯类及电镀中常用的整平剂、乳化剂对镀层增光有协同效应。
2 分散剂
光亮剂及其辅助成分在水中的溶解度小,所以加入一些具有分散作用的表面活性剂, 使光亮剂及其辅助成分在镀液中分散均匀。 BR由于光亮剂在水溶液中的溶解度很小,单独使用的光亮效果较差,必须配以适当的分散剂。分散剂是一些表面活性剂,利用表面活性剂的胶束增溶作用提高光亮剂在镀液中的含量。离子型表面活性剂主要是聚乙二醇、聚乙二醇丙二醇镶嵌共聚物,烷醛酚聚氧乙烯醚。应用最多的是烷醛酚聚氧乙烯醚,即OP乳化剂。分散剂OP最佳量为10~15 ml/ L。
3 稳定剂
以亚锡盐为主盐的, 管理上最困难的问题是镀液混浊,如果不加稳定剂,3个月内就会发生镀液混浊,这种混浊物是亚锡盐氧化、水解的产物及光亮剂的析出和分解物。这些不易沉降、不易过滤,无法回收的水解产物形成溶胶,导致锡盐的浪费。
因此,添加适量的稳定剂是必须的。作为稳定剂应具有对Sn4+有强络合能力、对Sn2+有抗氧化能力、没有其它副作用等特点。对(间、邻) 苯二酚的基团有吸氧能力,可作为稳定剂的基本成分。实践证明:添加酒石酸锑钾对于稳定镀层光亮度和提高镀层硬度是有好处的。
其他物质如:硫酸肼、抗坏血酸、间苯二酚、山梨酸钠、葡萄糖、脂硫醇、二乙酸硫醚、2-硫代乙醇、2,2-二羟基-二乙硫醚、硫代苯果酸、二羟基丙硫醇、三氯苯、苯酚、甲基苯酚、β-萘酚、苯酚磺酸、甲酚磺酸、萘酚硫酸、乙氧基a-萘酚磺酸等,都可以作为镀锡的稳定剂使用。而磺酸可以阻止Sn2+被电解氧化,故磺酸类衍生物的应用较多。稳定剂最佳量为20~ 30 ml/ L。
4 絮凝剂
至今还没有一种稳定剂能长期保持镀液稳定、清澈透明,因此Sn4+不可避免产生。随着Sn4+的积累,镀液逐渐变浑,沉渣增加,镀层光亮区变小、均匀性变差,甚至出现发暗、发花等现象,此时必须对镀液进行絮凝剂处理。
阴离子型絮凝剂主要有环氧胺系共聚物、聚乙烯亚胺、聚乙烯胺类衍生物等, 阴离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺水解物、聚丙烯酰胺、磺酸钠类等,非离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺、脲-醛聚合物等。聚丙烯酰胺和无机絮凝剂配合使用效果非常好, 对镀液的性能无任何影响,但沉降速度太慢,长达48h以上。
5 防晶须添加剂
电容上的镀锡层长出的晶须会导致电路短路,所以人们探索了一些预防锡晶须生长的方法。S. M. Amold 于1966 年提出的合金化方法,即电镀Sn-Pb(1%)合金涂层,使锡晶须的生长得到很大的抑制。中国专利C7发明了一种甲磺酸镀锡体系中防止晶须生成的添加剂,其成分主要为双酚A环氧乙烷加成物,在电镀纯锡时的添加量为1 g/L,在电镀锡铜合金时的添加量为0.5 g/L。
6 除杂质添加剂
在甲基磺酸镀锡溶液中,当Fe2+的质量浓度超过10 g/L 时,镀液和镀层的性能就会下降。曹立新等研究发现,三
文档评论(0)