工业应用对封装测试带来的挑战.pdfVIP

工 业 应 用 对 封 装 测 试 带 来 的 挑 战 S u z h o u M o t o r C o m m E l e c t r o n i c T e c h n o l o g y C o . , L t d . 苏 州 裕 太 微 电 子 有 限 公 司 苏 州 裕 太 微 电 子 有 限 公 司 S u z h o u M o t o r C o m m E l e c t r o n i c Te c h n o l o g y C o . , L t d . 高 速 有 线 网 络 通 信 芯 片 领 跑 者 中国 苏州、上海 议 程 Ø 裕太微电子介绍 Ø SIP的特点 Ø 工业级应用特点 Ø 工业级带来的挑战 机密及版权所有 裕太微电子 发展历程 初创品牌 顺势而为 技术创新 公司成立 多款芯片量产 首款测试芯片流片 牵头制定通信行标 通关现有相关车规级全部认证 再谱华章 推出首款车载系统 与多家知名企业达成战略合作 实现国内相关技术零突破 规模发展 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 希望 开荚 破土 逆风 根深 拔地 开枝 润泽 之种 而出 萌芽 而立 茎展 而起 散叶 一方 崭露头角 逆境突围 行业先导 首款芯片研发成功 全年营收实现越级式增长 达成首轮战略合作 车载芯片获得CS国际认证 多领域、多层级芯片产品序列初步形成 机密及版权所有 裕太微电子 业务范围 高速以太网 物理层芯片 数通 消费 车载 高速 以太网 网关芯片 交换芯片 工业 安防 以太网 网卡芯片 机密及版权所有 裕太微电子 机密及版权所有 裕太微电子