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GAS
系
统
基
础
知
识
概述
HOOK-UP 专业认知
一、 厂务系统 HOOK UP 定义
HOOK UP 乃是藉由 连接 以传输 UTILITIES 使机台达到预期的
功能。 HOOK UP 是将厂务提供的 UTILITIES ( 如 水 , 电,气 ,化学品
等 ),经由预留之 UTILITIES 连接点 ( PORT OR STICK), 藉由管路及电
缆线连接至机台及其附属设备 ( SUBUNITS) 。
机台使用这些 UTILITIES, 达成其所被付予的制程需求并将机台
使用后 ,所产生之可回收水或废弃物 ( 如废水 ,废气等 ),经由管路连接至
系统预留接点 ,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。 HOOK
UP 项目主要包括 ∶CAD ,MOVE IN ,CORE DRILL ,SEISMIC ,
VACUUM , GAS , CHEMICAL ,
D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.
二、 GAS HOOK-UP 专业知识的基本认识
在半导体厂,所谓气体管路的 Hook-up (配管衔接)以 Buck Gas (一
般性气体如 CDA 、GN2 、PN2 、PO2 、PHE 、PAR、H2 等)而言,
自供气源之气体存贮槽出口点经主管线( Main Piping )至次主管线
(Sub-Main Piping )之 Take Off 点称为一次配( SP1 Hook-up ),自
Take Off 出口点至机台( Tool )或设备( Equipment )的入口点,谓之
二次配( SP2 Hook-up )。以 Specialty Gas (特殊性气体如:腐蚀性、
毒性、易燃性、加热气体等之气体)而言其供气源为气柜( Gas
Cabinet )。自 G/C 出口点至 VMB (Valve Mainfold Box. 多功能阀箱)
或 VMP (Valve Mainfold Panel 多功能阀盘)之一次测( Primary )入
口点,称为一次配( SP1 Hook-up ),由 VMB 或 VMP Stick 之二次侧
(Secondary )出口点至机台入口点谓之二次配( SP2 Hook-up )。
GAS 简单知识基本掌握
第一章 气体概述
由于制程上的需要, 在半导体工厂使用了许多种类的气体, 一般我们皆依气
体特性来区分, 可分为一般气体 (BULK GAS )与特殊气体 (SPECIALTY GAS )
两大类。
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