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外围设备驱动操作指南文档版本00B02发布日期2018-01-10 外围设备驱动 操作指南 文档版本 00B02 发布日期 2018-01-10 所有 ?非经本形式传播。深圳市海思半导体。保留一切权利。，任何单位和个人不得擅自摘抄、本文档内容的部分或全部，并不得以任何商标、、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体的商标。本文档提及的其他所有商标或商标，由各自的所有人拥有。注意您购买的产品、或特性等应受海思商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产品、或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，海思对本文档内容不做任何明示或默示的或保证。由于产品版本升级或其他原因，本文档内容会不定期进行。除非另有约定，本文档仅作为使用指导，本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。深圳市海思半导体地址：深圳市龙岗区坂田电气生产中心邮编：518129：电话：+86-755真：+86-755箱： support@ 所有 ? 非经本 形式传播。 深圳市海思半导体 。保留一切权利。 ，任何单位和个人不得擅自摘抄、 本文档内容的部分或全部，并不得以任何 商标 、 、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体 的商标。 本文档提及的其他所有商标或 商标，由各自的所有人拥有。 注意 您购买的产品、 或特性等应受海思 商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产 品、 或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，海思 对本文档内容不做 任何明示或默示的 或保证。 由于产品版本升级或其他原因，本文档内容会不定期进行 。除非另有约定，本文档仅作为使用指 导，本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。 深圳市海思半导体 地址： 深圳市龙岗区坂田 电气生产中心 邮编：518129 ： 电话： +86-755传真： +86-755邮箱： support@ 外围设备驱动操作指南前 言前言概述本文档主要是指导使用 GMAC、USB3.0 DRD 和SD/MMC/eMMC 卡/UFS 等驱动模块的相关人员，通过一定的步骤和方法对和这些驱动模块相连的外围设备进行控制，主要包括操作准备、操作过程、操作中需要注意的问题以及操作示例。未有特殊说明，Hi3559CV100 与 Hi3559AV100 内容一致。产品版本与本文档相对应的产品版本如下。读者对象本文档（本指南）主要适用于以下工程师：技术支持工程师开发工程师 修订记录修订记录累积了每次文档 外围设备驱动 操作指南 前 言 前 言 概述 本文档主要是指导使用 GMAC、USB3.0 DRD 和SD/MMC/eMMC 卡/UFS 等驱动模块 的相关人员，通过一定的步骤和方法对和这些驱动模块相连的外围设备进行控制，主要包括操作准备、操作过程、操作中需要注意的问题以及操作示例。 未有特殊说明，Hi3559CV100 与 Hi3559AV100 内容一致。 产品版本 与本文档相对应的产品版本如下。 读者对象 本文档（本指南）主要适用于以下工程师： 技术支持工程师 开发工程师 修订记录 修订记录累积了每次文档 内容。 的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的 海思专有和保密信息 所有 ? 深圳市海思半导体 文档版本 00B02 (2018-01-10) i 产品名称 产品版本 Hi3559A V100 Hi3559C V100 外围设备驱动操作指南前言海思专有和保密信息所有 ? 深圳市海思半导体文档版本 00B02 (2018-01-10)ii修订日期版本修订说明2018-01-1000B02第 2 次临时版本发布 外围设备驱动 操作指南 前 言 海思专有和保密信息 所有 ? 深圳市海思半导体 文档版本 00B02 (2018-01-10) ii 修订日期 版本 修订说明 2018-01-10 00B02 第 2 次临时版本发布 第 1 章涉及修改，添加第 2 章 LiteOS. 2017-10-25 00B01 第 1 次临时版本发布 外围设备驱动操作指南目 录目录Linux 1GMAC 操作指南 1操作示例 1IPv6 说明 1 外围设备驱动 操作指南 目 录 目 录 Linux 1 GMAC 操作指南 1 操作示例 1 IPv6 说明 1 PHY 地址配置 2 网络加速特性 3 USB 3.0 DRD 操作指南 5 操作准备 5 操作过程 5 操作示例 10 操作中需要注意的问题 15 SD/MMC/eMMC 卡操作指南 17 操作准备 17 操作过程 17 操作示例 17 操作中需要注意的问题 19 UFS 卡操作指南 20 操作准备 20 操作过程 20 I2C 操作指