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第7章 接地技术;接地系统; 接地对电路的工作情况影响很大,因此在设计电路时,有多种接地策略,通常分为单点接地、多点接地和混合接地等种类。
单点接地:所有电路的地线接到公共地线的同一点,进一步可分为串联单点接地和并联单点接地。
多点接地:所有电路的地线接到公共地线的不同点,一般电路就近接地
混合接地:在地线系统内使用电感、电容连接,利用电感、电容器件在不同频率下有不同阻抗的特性,使地线系统在不同的频率具有不同的接地结构。
交流电源电缆中的地线一般仅可用做安全地,不能用做信号地,两个电源接地点之间的电压通常有数百mV,小信号电路在这种条件下根本无法工作。;信号地;浮地
浮地的目的是将电路或设备与公共地或可能引起环
流的公共导线隔离开来。浮地的效果取决于是否能
做到完全的浮地隔离。
当两输入端对地平衡时,即为平衡差分器件。在设
备之间利用差分平衡电路进行通信或控制时,就不
需要两设备共地。两设备之间的地电位差原理上对
差分平衡电路的工作没有任何影响。
;单点接地系统
单点接地只有一个接地点,该点作为接地参考点,
所有接地线均直接接到一点上,如下图所示。多个
设备的参考地通过导线连接到同一点上后统一接地。
在整个接地系统内,若所有设备都只与本接地系统
内的设备通信或各设备与其他设备没有实质的联系
的话,该接地方式显示出较大的优越性。;; 单点接地系统中,各种设备的接地线均有一段共同
的导线。无论该导线部分的结构和材料如何,导线
均有一定的阻抗。上图就可以等效为下图所示。;单点接地; 单点接地有两种类型,一种是串联单点接地,另一种是并联单点接地。串联单点接地中,许多电路之间有公共阻抗,因此相互之间由公共阻抗耦合产生的干扰十分严重。
串联单点接地的干扰:
A点的电位是:VA = ( I1 + I2 + I3 ) R1
A点的电位是:VB = ( I1 + I2 + I3 ) R1 + ( I2 + I3 ) R2
C点的电位是: VC = ( I1 + I2 + I3 ) R1 + ( I2 + I3 ) R2 + I3R3
从公式中可以看出,A、B、C各点的电位是受电路工作电流影响的,随各电路的地线电流而变化。尤其是C点的电位,十分不稳定。
这种接地方式虽然有很大的问题,却是实际中最常见的,因为它十分简单。但在大功率和小功率电路混合的系统中,切忌使用,因为大功率电路中的地线电流会影响小功率电路的正???工作。另外,最敏感的电路要放在A点,这点电位是最稳定的。另外,从前面讨论的放大器情况知道,功率输出级要放在A点,前置放大器放在B、C点。
解决这个问题的方法是并联单点接地。但是,并联单点接地需要较多的导线,实践中可以采用串联、并联混合接地。
;串联单点、并联单点混合接地;串联单点接地结构由于简单而受到设计人员的青睐,但它所带来的公共阻抗耦合干扰问题又经常让人头疼。
并联单点接地结构能够彻底消除电路之间的影响,但是繁杂的接地线实在让人头疼。
一个折衷的方法:将电路按照特性分组,相互之间不易发生干扰的电路放在同一组,相互之间容易发生干扰的电路放在不同的组。每个组内采用串联单点接地,获得最简单的地线结构,不同组的接地采用并联单点接地,避免相互之间干扰。
这个方法的关键:绝不要使功率相差很大的电路或噪声电平 相差很大的电路共用一段地线。;;多点接地
对于高频信号来说,为了降低地线阻抗,一般均采
用多点接地方式,如下图所示。
为了降低电路的地电位,每个电路的地线应尽可能
缩短,以便降低地线阻抗。在导体截面相同的情况
下,矩形截面导体的高频性能比圆形截面导体要好。
为了减少电阻,常用矩形截面导体作地线带,通常
还在地线和地线排上镀银。
;
一般来说,频率在1MHz以下时可采用单点接地方
式;当频率高于10MHz时,应采用多点接地方式;
当频率在1MHz~10MHz之间时,则应视具体情况而
定。;多点接地; 为了减小地线电感,在高频电路和数字电路中经常使用多点接地。在多点接地系统中,每个电路就近接到低阻抗的地线面上,如机箱。电路的接地线要尽量短,以减小电感。在频率很高的系统中,通常接地线要控制在几毫米的范围内。
如前所述,多点接地时容易产生公共阻抗耦合问题。在低频的场合,通过单点接地可以解决这个问题。但在高频时,只能通过减小地线阻抗(减小公共阻抗)来解决。由于趋肤效应,电流仅在导体表面流动,因此增加导体的厚度并不能减小导体的电阻。在导体表面镀银能够降低导体的电阻。
通常1MHz以下时,可以用单点接地;10MHz以上时,可以用多点接地,在1MHz和10MHz之间时,可如果最长的接地线不超过波长的1/20,可以用单点接地,否则用多点接地。
;混合接地; 混合接地系统在
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