高温压力传感器结构设计及仿真开题报告要点.pdf

中 北 大 学 毕业设计开题报告 学 生 姓 名： 学 号： 学 院、系： 仪器与电子学院 专 业 ： 微电子科学与工程 设 计 题 目 ： 高温压力传感器结构设计及仿真 指 导 教 师 : 2013 年 12 月 10 日 毕 业 设 计 开 题 报 告 1．结合毕业设计情况，根据所查阅的文献资料，撰写 2000 字左右的文献 综述： 文 献 综 述 （1）选题的背景及意义 高温压力传感器作为微机电系统在民用工业和国防军工领域有着广阔的应用前景。例 如，民用上可用于化工反应釜和冶炼塔内的压力、高温油井和各种发动机腔体内的压力 测量；在军事上可用于宇宙飞船和航天飞行器的姿态控制、高速飞行器或远程超高速导 弹的飞行控制、喷气发动机、火箭 、导弹、卫星等耐热腔体和表面各部分的压力测 [1] 。 在国家重大工程项目核电、 大飞机、深空探测、 载人航天遇到的超高温压测试的难题， 主要原因在于在高温环境下的弹性结构失稳以及电引线性能退化， 导致传统 MEMS压力传 感器无法正常工作。 例如，常规的硅压力传感器只能 120℃以下进行压力测量，超过 120℃ 时，传感器的性能会严重恶化以至完全失效，不能满足高温等恶劣环境下的压力测量和 自动化领域越来越高的测量精度要求，因此致使我国高温压力传感器长期以来主要依赖 进口。 当前，我国正在积极进行深空探测、载人航天、核电等领域的投资与建设，实时、精 准的高温压力传感测试技术不仅在当前深空探测、载人航天、大飞机以及核电等国家重 大工程中具有迫切的应用需求，同时，也是解决高温、高压恶劣环境下工程测量问题， 突破装备制造与精密控制的关键技术 [2] 。实现高温环境下压力的实时准确的测量，也必 将带动我国相关产业的发展、制造技术的进步，提升我国在这一行业的整体水平与国际 竞争力，必将带来巨大的经济效益。 因此，发展基于新原理、新技术的超高温环境 （600℃） 压力测量方法具有重大的战略意义和现实必要性。 实现高温恶劣环境下的 MEMS压力传感测量的难点主要体现在： （1）压力敏感结构在高温环境下的结构稳定性问题 高温环境冲击使得压力敏感结构失效或温度噪声造成压力信号不可检测。例如 MEMS 中常用的硅膜片压敏结构，由于当温度上升到 500℃以上时，硅材料发生蠕变变形而导 [3] 致结构发生不可逆变化并失效 。 （2）高温恶劣环境下测量精确度问题 传统的电容式压力传感器输出阻抗高，负载能力差，寄生电容影响大。电容式传感器 的初始电容量很小 ,而传感器的引线电缆电容测量电路的杂散电容以及传感器极板与其 周围导体构成的电容等“寄生电容”却较大，这一方面降 低了传感器的灵敏度；另一方 面这些电容常常是随机变化的，将使传感器工作不稳定，影响测量精度，其变化量甚至 超过被测量引起的电容变化量，致使传感器无法工作 [4] 。 （2 ）国内外研究现状及发展动态 为应对常规扩散硅压力传感器无法胜任高温压力测量的难题，国内外多种采用半导体 材料的高温压力传感器 [5] 不断出现，主要如： （1）多晶硅压力传感器 多晶硅是半导体