电子产品焊接工艺.pptx

电子产品焊接工艺; ;主要内容;一. 焊接的基本知识;1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料;2．焊剂(助焊剂); 3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）; 4．清洗剂; 5．阻焊剂;1.3 锡焊的基本过程;3.1.4 锡焊的基本条件;二. 手工焊接的工艺要求及质量分析技术;正确的焊接姿势;电烙铁握法的图片; 手工焊接操作的基本步骤;焊接操作法的图片;手工焊接的操作要领;电烙铁接触焊点方法的图片;电烙铁撤离方向的图片;焊料供给方法的图片;2.2 手工焊接的工艺要求;2.3 焊点的质量分析;2．焊点的常见缺陷及原因分析;常见焊接缺陷的图片;导线焊接缺陷的图片;2.4 拆焊(解焊);1．拆焊工具和材料：;三、自动焊接技术;3.1 浸焊;2．浸焊的工艺流程;3.2 波峰焊接技术;2．波峰焊接机的组成;3．波峰焊接的工艺流程;波峰焊接原理的图片;3.3 再流焊（回流焊）技术;1．再流焊技术的特点;2．再流焊技术的工艺流程;3.4 表面安装技术（SMT）介绍;元器件的表面安装的图片;1．表面安装技术的特点（优点）;2．表面安装技术的安装方式;3．表面安装技术的工艺流程;四. 接触焊接(无锡焊接);4.4.1 压接;手动压接钳及压接的图片;1．压接的特点;2．压接工具的种类;4.2 绕接;电动型绕接枪及绕接示意图 ;绕接的特点;4.3 穿刺;穿刺焊接图片;3.4.4 螺纹连接;1．常用紧固件的类型及用途;常用紧固件图片;2．螺纹连接方式;3．螺钉的紧固顺序;螺钉的紧固或拆卸顺序图片;4．螺纹连接的特点;锅炉压力容器压力管道焊工考试规则;第一十三条：焊接操作技能考试应从焊接方法、试件材料、焊接材料及试件形式等方面进行考核。 焊接方法及代号见表1， 焊条类别代号及适用范围见表2， 试件钢号分类及代号见表3， 各种试件形式、位置及代号见表4， 焊接要素及代号见表5。;表1　焊接方法及代号;（一）、“2002年考规”对八种焊接方法的焊工考试作出规定，除此以外的焊接方法都按四十三条规定进行考试。 　药芯焊丝电弧焊考试规定与熔化极气体保护焊相同，常用半自动与自动焊方式( 实质上是手工焊与机械焊）。 　堆焊不能称为焊接方法，只是焊接方法的运用，各种焊接方法焊接操作技能考试规定也适用于堆焊的运用。 　对于焊接方法按“2002年考规”分为手　　　工焊接和机械化焊接两种方法；;;表2　焊条类别、代号及范围;.二、锅炉、压力容器和压力管道使用国产焊条所执行的国家标准有三个：GB/T983－1995， GB/T5117－1995， GB/T5118－1995， 　行业标准一个： JB/T4747－2002。 　表2　焊条代号、类别及适用范围 ①F1　钛钙型　EXX03　　F1　（J422、J502) 　GB/ T5117 这类焊条为钛钙型，药皮中含30%以上的氧化钛和20%以下的钙或镁的碳酸盐　;矿，熔渣流动性良好，脱渣容易，电弧稳定熔池适中，飞溅少，焊波整齐。这类焊条适用于全位置焊接，焊接电流为交流或直流正、反接，主要焊接较重要的碳钢结构。 　②F2纤维素型EXX10，EXX11，　（GB/T5117） 　　　　EXX10－X，EXX11－X， （GB/T5118） 　 　EXX10、 EXX10－X型焊条为高纤维素钠型药皮中纤维素含量较高，电弧稳定，焊接时有机物在电弧区分解产生大量的气体，保护熔敷金属，电弧吹力大，熔深较深。　 　 　　 　　　;熔化速度快，熔渣少，脱渣容易，熔渣覆盖较差，通常限制采用大电流焊接。这类焊条适用于全位置焊接，特别适用于立焊、仰焊的多道焊和有较高射线检测要求的焊缝，也可用于向下立焊，焊接电流为直流反接。 如J505GX （GB/T5118） 　适用焊件的焊条范围：F1、F2 　 ;;　 ④F3J　　低氢型、碱性 　 GB/T5117 J426 、J506、J507 GB/T5118　J427、J507、J507RH GB/T983　G207 ;　　　EXX15、EXX15－X型焊条，这类焊条为低氢钠型。药皮主要组成物是碳酸盐矿和萤石，碱度较高，熔渣流动性好，焊接工艺性能一般，焊波较粗，角焊缝略凸，熔深适中，脱渣性能好，焊接时要求焊条干燥，并采用短弧焊。这类焊条可全位置焊接，焊接电流为直流反接。这类焊条的熔敷金属具有良好的抗裂性能和力学性能。 ; 　　EXX16、EXX18－X型焊条，这类焊条为低氢钾型药皮。在与EXX15、　 EXX15－X型焊条药皮基本相似的基础上添加了稳弧剂，如钾水玻璃等，电弧稳定，工艺性能、焊接位置与EXX15型焊条相似，焊接电流为交流或直流反接。这类焊条的熔敷金属具有良好的抗裂性能和力学性能。 　　适用焊件的焊条范围： 　　　F1、