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- 2021-05-24 发布于江苏
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2021年焊接材料产能扩建项
目可行性研究报告
2021年3月
TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 一、项目概况
\o Current Document 二顶目实施的必要性
1、进一步扩大业务规模,满足日益旺盛的市场需求
2、自产锡膏主要原材M锡合金粉■增强公司竞争力
3、实现公司发展战略的必然途径
项目建设的可行性
1、公司构建了具有自主知识产权的核心技术和产品体系
2、公司拥有优质的客户资源 5
四、 项目投资牌 5
五、 项目建设进度计划 5
六、 项目主要原材料及能源供应情况 6
七、 项目环境保护 6
1、废水处理 6
2、废气处理
3、废物处理
八、项目效益分析
八、项目效益分析
Fit;
-项目概况
公司拟投资17.84437万元用于微电子焊接材料产能扩建项目。公 司通过引进新装备,建设新生产线,提升公司生产规模,突破产能瓶 颈。项目达产后,公司将新增锡膏年生产能力1,270吨,焊锡丝年生 产育它力800吨,能够有效提升公司产品供应能力,进一步满足市场需 求,提升公司的市场份额和竞争力。
二.项目实施的必要性
1、进一步扩大业务规模,满足日益旺盛的市场需求
微电子焊接材料作为电子械斗行业的重要基础材料之一,广泛应 用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、 乎气车电子、安防等多个行业。面对不断扩大的下游应用市场,公司为 扩大市场份额,保持行业竞争优势和地位,必须突破产能瓶颈,扩大 生产规模。公司将通过新増生产线,对锡膏、焊锡丝产品进行扩产。 项目的实施可一方面巩固公司在下游消费电子、智能家电、LED等领 域的产品优势,另一方面为公司在汽车电子、5G通讯、半导体封装 等领域的拓展提供助力,以满足日益旺盛的市场需求。
2、自产锡膏主要原材料揚合金粉,増强公司竞争力
锡合金粉是公司采购的重要原材料之一,占报告期内原材料总采
购额的比例为40%左右,占锡膏的成本比例约为85%。锡合金粉的颗
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