无铅制程知识讲座.pptx

MaterialsPCBPrinter MounterComponentsPasteReflow T/U AOI W/S X-RAY TestingP/S LEAD FREE AREA 推行無鉛系統所需確認環節 焊性可靠性 : 錫鉛板＞OSP版＞化金版 焊性平整性 : 化金版＞OSP版＞錫鉛板 PCB 於無鉛製程中之選用與影響目前常用PCB之特點 :化金板 : 平整度及接觸性佳 易疏孔,Ni鈍化,價格高…..化銀板 : 導電性及焊點信賴度佳 PCB烘烤易氧化,價格高….OSP板 : 平整度及價格低廉 分多次與單次迴焊………..浸/噴錫 : 焊接可靠度高 平整度差………. 以業界使用狀況而言,OSP 化金材質之PCB已是導入Lead Free之PCB Material主流(化銀板於2002/Q3才正式採用) OSP 版需注意雙面版之焊接性衰退現象(尤其在Bottom Side 是Wave Soldering時) 化金版需注意Cost Down後之鍍金厚度問題,方能確保品質穩 定,同時成本也是考量因素之一(疏孔)HCCOOH3CH3HCH3CCH3 Solder Paste 於長期印刷中之影響松香類酸性物(Sn/Pb : 9.5% ; Pb free : 11%) ＋　SnO (不斷滾動,溫度持續升高,氧化物形成加快)増粘作用物質OOOCCHOSnHC33＋　H2OCHCH3長期滾動與印刷提供熱能所形成之反應3HHCHCH33CCCHCH33Sn並未消失250230~245 oC2201.2~2.3 oC/sec2001.7~2.2 oC/secC oC150B oC1.5~3.0 oC/sec100T1T2T350pre-heatsoakingreflowcoolingSec.50100150200250 Recommend Reflow Profile (PF606-P(Sn-3.0Ag-0.5Cu)145~175 oCT1: preheat time: 50~80 secT2 : dwell time during soaking: 60~90 secT3 : time above 220 oC : 15~40 sec Twin Peak Reflow Profile (PF606-P(Sn-3.0Ag-0.5Cu)※ 積分定義論 : 以不同之Tmax 達到相同之液態點積分理論 ※ 所謂最佳之Profile需考量voids,耐熱性,亮點,推拉力…….綜合參考之理想狀況曲線對於無法耐熱製程之解決對策 Lead Free 對爬錫性之影響 D1D2Sn/Ag/Cu 系列Sn/Pb 系列 D1: It will reduce the bending stress limit on lead. D2: depend on IPC-610C IPC-650TM (reliability testing)(a)金屬酸化物與有機酸發生還原反應造成水蒸氣生成　2RCOOH　＋　SnO　　　　　　(RCOO)2Sn　＋　H2O↑(b)有機酸分子間酯化反應造成水蒸氣生成　RCOOH　＋　R’OH　　　　　　RCOOR’　＋　H2O↑(c)活性不足…..?　Voids Lead Free 對Void(錫洞)之影響(問題解析)活性反應 Lead Free 對 BGAVoid(錫洞)之影響(問題解析)Large voids Large voids IPC-7095中有明確規範Top/Bottom Side 之Voids允許範圍 對IPC-650TM中可靠度之明確測試 客戶要求之檢驗標準 Lead Free 於Void(錫洞)之對策-- Profile2. 温度設定組別 B 1. 温度設定組別 A 　?預熱時間 :（150～160℃）、170秒　?最高温度 ：　235℃　?220℃以上時間 ：　70秒　　?預熱時間 :（135～160℃）、100秒　?最高温度 ：　260℃　?220℃以上時間 ：　45秒Voids 集中於Body下方之Land IC lead Lead Free 對Solder Wicking之影響 (問題解析)Increase heating PCB temperatureImprove wetting ability of pad.Review reflow temperature profile. Lead Free 對焊點亮度之影響亮帶幾乎無亮帶非亮帶