C7000与C3000 参数对比 C3000基本参数 设备托架:最多8台半高刀片服务器最多4台全高刀片服务器、支持混合配置 互连托架:所有4种I/O结构 电源:最多6个1200瓦(高压)或800 - 900瓦(低压)电源 风扇:最多6个风扇 板载管理模块:1或2个 高度:6U 电源:单相机型6根PDU电源线;可选的低压电源线 以太网:惠普虚拟连接以太网模块、CISCO Catalyst刀片交换机3020、HP GbE2c以太网交换机、HP GbE2c Layer 2/3以太网刀片交换机、HP 1Gb Pass-Thru以太网模块 光纤通道:HP 16端口4Gb FC Pass-Thru模块、Brocade 4Gb SAN交换机、Cisco 4Gb SAN交换机、虚拟连接 FC模块 InfiniBand:HP 4X DDR IB交换机模块 高度:6U 宽度:17.6英寸(446毫米) 深度:30.7英寸(780毫米) C7000基本参数 设备托架:最多16台半高刀片服务器最多8台全高刀片服务器、支持混合配置 互连托架:所有8种I/O结构 电源:最多6个2250瓦电源 风扇:最多10个风扇 板载管理模块:2个 高度:10U 电源:单相和三相可选电源 以太网:惠普虚拟连接以太网模块、CISCO Catalyst刀片交换机3020、HP GbE2c以太网交换机、HP GbE2c Layer
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