集成电路电磁兼容建模框架IC EMC模型的要求、XML表示的基本定义、IC_EMCML的有效关键字和用法.pdfVIP

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2021-06-02 发布于河南
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集成电路电磁兼容建模框架IC EMC模型的要求、XML表示的基本定义、IC_EMCML的有效关键字和用法.pdf

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GB/T XXXX.1-XXXX/IEC 62433-1:2019 A A 附录 A （规范性） IC EMC模型的要求本附录给出了模型规定的必要信息。提供信息的描述见表A.1。当必要参数不包括在表A.1时，供应商和用户应进行协商。表A.1 模型描述的要求模型类别元素描述 CE CI RE RI CPI 标题型号名称和模型版 · · · · · 本发布日期 · · · · · 模型供应商 · · · · · IC名称 · · · · · ˚ ˚ ˚ ˚ ˚ 封装类型封装 ˚ ˚ ˚ ˚ ˚ 管脚数信息 ˚ ˚ ˚ ˚ ˚ 管脚排列模型规范模型类别 · · · · · （CE,CI,RE,RI或 CPI）建模方法 · · · · · 建模域（时域或频 · · · · · 域）模型层次结构 ˚ ˚ ˚ ˚ ˚ IC外管脚名称 · · 不适用不适用 · 部端管脚位置 · · 不适用不适用 ˚ 子内部端子的名称 ˚ ˚ 不适用不适用 ˚ 电磁源的位置不适用不适用 · · 不适用建模条件建模程序（使用设 · · · · · 计数据或来自测量）运行模式或试验矢 · · · · · 量