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第八章 电子元件表面安装工艺 本章重点：表面安装技术 表面安装元器件和材料 表面安装设备与手工操作SMT 本章难点：表面安装技术的基本工艺 表面安装元器件 表面安装设备与手工操作SMT 目 录 8.1 表面安装技术 8.2 表面安装元器件和材料 本章小结 返回主目录 8.1 表面安装技术 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。 1．表面安装技术的优点 2．表面安装技术存在的的问题 3．表面安装技术的基本工艺 图8.1 电子元件在印制板上的表面安装 SMT实际是包括表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安装印制电路板（SMB）、普通混装印制电路板（PCB）、点粘合剂、涂焊锡膏、元器件安装设备、焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。 1．表面安装技术的优点 表面安装技术的优点主要是元件的高密集性、产品性能的高可靠性、产品生产的高效率性、产品生产的低成本性。 表面安装元件使PCB的面积减小，成本降低；无引线和短引线使元器件的成本也降低，在安装过程中省去了引线成形、打弯，剪线的工序；电路的频率特性提高，减少了调试费用；焊点的可靠性提高，降低了调试和维修成本。在一般情况下，电子产品采用表面安装元件后可