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PCB 有 金 手 指 时 - L a y o ut 需 要 注 意 的 地 方 - Upd at e PCB 有金手指時 -Layout 需要注意的地方 ( 一) 、參考 R14 (MiTAC PCB Fabrication Specification_SC-830215321050_R14) 金手指的倒角，斜邊等尺寸應依照 PCB 製作單和圖紙上的規格 除非另外說明，金手指 pad 寬度的公差為± 2mil ，金手指卡槽公差為± 2mil 。 短金手指 pad 不允許延長和殘留鍍金線。 金手指不可有露銅。 金手指斜角部份允許露銅。 (舉例如下 ) (二)、參考 layr07e (SC830215321021 R07E) ： 在一般情形，金手指不需要製作導線。 金手指應標示前後之腳號。 如有要求金手指作導線時，該導線應延伸至板子邊。 (三 )、金手指位置之內層不能走線電源層要挖空，避免銅皮外露導致短路。 (四)、金手指邊與 VIA 孔的小距離 ≥0.8mm ，可以保證 VIA 孔不會鍍上金。 (五)、PCB 板廠工程問題參考如下 補充說明 金手指之阻抗匹配 ：對於做阻抗匹配的板，當導線連接至金手指時，線寬 發生變化，同時阻抗也發生變化（變小了），為了改善此種現象，如果是 6 層板（ 1、2 信號層， 3 、4 電源層， 5 、6 信號層），則 2 、5 層挖空， 3 、4 層再敷銅，此時 1 層信號層的參考平面距離變化，可補償由於線寬變化引起 的阻抗變化。 金手指之阻抗匹配 ：對於做阻抗匹配的板，當導線連接至金手指時，線寬 發生變化，同時阻抗也發生變化（變小了），為了改善此種現象，如果是 6 層板（ 1、2 信號層， 3 、4 電源層， 5 、6 信號層），則 2 、5 層挖空， 3 、4 層再敷銅，此時 1 層信號層的參考平面距離變化，可補償由於線寬變化引起 的阻抗變化。