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*** 技术部文件 OSP PCB使用管理规定 第一章 总则 第一条 目的 为满足使用 OSPPCB的严格要求，确保 OSPPCB的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本 规定 。 第二条 适用范围 所有采用 OSP工艺的 PCB板。 第二章 操作流程 第三条 PCB 的储存 PCB 的储存不可暴露于直接日照环境 , 要保持良好的仓库储存环境（相对湿度 : 30~70%, 温度 : 15~30 ℃, 保存期限小于 6 个月）。 空板超过使用期限，可以协商退厂商进行 OSP重工。 第四条 来料检验 IQC 来料检验时 ,OSP PCB来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡且 PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害 OSP表面。 不符合此规定严