何时以及如何检测印制电路板 .docxVIP

工程建筑学相关资料ENGINEERING ARCHITECTURE RELATED INFORMATION 工程建筑学相关资料 ENGINEERING ARCHITECTURE RELATED INFORMATION PAGE PAGE 1 何时以及如何检测印制电路板  及时检测，即实时结果分析和及时纠正差错，可以避免废品，改善质量和降低损耗。但印制电路板的装配需要许多连续的操作。您不禁要问:“在哪个生产环节进行检测最有利?每个步骤采用何种检测技术最好?” 典型的印制电路板装配工作始于一块裸板，然后上焊剂和安置元器件进行红外线软熔焊接，也可能手工焊些附加的元器件，具体的操作顺序可随产品性能而变更。 检测的重点如下: 摞板:确保没有短路和开路之处，互连线应具有适当的电流承受能力，保证金属化孔的完整性。 焊剂:焊剂量要适当，不宜太多，要共面、均匀、位置正确。 元器件布局:每个元器件应定位准确，排列整齐。 焊接质量:焊点的电气和机械性能应良好，没有漏焊或虚焊。上述考虑不是一成不变的，一种能很好完成某种检测任务的系统或许不能很好地完成其他的检测任务，有些系统确实具有完善的检测功能，但代价高昂，用于某些特殊的生产环境。 虽然同一个设备可以用来完成若干不同类型的检测任务，但对于一个特定的检测任务，往往还需相应的特殊技术。 X射线及涡流 在多层电路板的生产过程中，敷铜的厚度必须符合规范，层与层之间的定位必须准确。定向的X射线设备如FeinFocus公司的FXS-100.82以及Optek公司的透视系统能够提供多层电路援内部各层的布局以及扭曲和压缩等情况，从而确保没有定位方面的错误。 Optek公司负责销售与市场的副总裁罗杰·布赖恩先生说:“例如，HP公司在科罗拉多州拉夫兰的设备使用了实时可编程CAD控制，自动X射线系统检测多层电路板层与层之间的定位情况，这个过程快捷和富有特色，能及时分析各种参数，它不仅使得最优化的叠层后钻孔变得容易，而且在叠层前直接改善了生产控制过程。” 保证足够低的阻抗和避免过多的热消耗的关键在于内部连线铜的重量是否合理。在蚀刻前后可以用MRX系统和CMI设备来完成对敷铜板厚度的测量，这种设备将涡流和微阻技术相结合，提供了材料厚度的直接读数。 虽然完成印制电路板装配的公司希望一开始就完成裸板定位和含铜量的检测，但通孔镀层的完整性通常是在后续的检测中加以验证。CMI公司的PTX探头用于完成这个任务，它和MRX系统的微电阻原理相同，也工作于同样的涡流.不论板的厚度如何，它都可以将通孔镀层厚度以3位LCD准确显示。 光束和影像 正确的元器件布局和上焊料的位置是很容易由二维图象检查的，可以直接得出结论，也可借助电视摄像机、扫描器或帧接收器进行自动图象分析跟踪后得出结论。可是在第三维中要充分地评价焊剂质量以及测量其份量，往往需要大量的信息。通常用来获得三维信息的方法，包括从变化的各个方向照亮物体，测量阴影，分析反射以及三角测量。光源可采用特制的灯或激光束，接收器采用光电管或电视摄像机。 元器件和焊料的检查可以组合采用二维电视成像分析和三维激光厚度测量完成，也可单独采用三维激光成像完成。无论哪一种情况，数据的采集和处理都应快速完成，因为即使是不必要的，通常还是要检查所有的焊盘、引线和接头。 Machine Vision Products公司的总工程师汤姆·特罗佐先生说:“摄像机在一个画面上可捕捉到许多特征，而画面可以50次/s、100次/s、甚至200次/s的速率被捕捉下来。一幅画面的特征，可由通用计算机并行操作，高速处理.价格不太昂贵的设备，每秒扫描20~30平方英寸，可检查400个焊点或接头.电视系统的可重复性在0.5mil范围内，错误检出率超过99%，错误报告在50到500ppm范围内，它取决于处理的稳定性以及是否检查焊接接头或者更普通的特征，如预焊元件的安置”。 高速三维激光扫描仪可以以每秒一平方英寸到几平方英寸的速度覆盖一块电路板。激光扫描技术通常的速度大约为30pads/s(QFP)到200pads/s(BGA)。若采用全景系统，存在一个检查速度、分辨率和准确度之间折衷的问题。因而，在检查期间，系统能改变分辨率，仅以高分辨率提高关键区域的测量精度，而以低分辨率高速度覆盖电路板的剩余部分。通常，三维激光系统能在生产线的生产周期中完整地检查一块印制电路板。 关于激光和影像技术的优缺点，特罗佐先生指出:“垂直轴的观察能观察弯曲板且能辨别高元件间低矮的元件。激光技术能提供高精度的评估，但每次采样仅能捕获很小范围内的信息且测量精度受电路板弯曲度的影响。” 对大量或高速的生产操作来说，自动检查是必不可少的，但不要忽视人工检查。一些军用的和国家宇航局的合同就要求这样做.其实，利用简易影像系统或光学显微镜比用自动系统成本