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选择性地还原C-C不饱和键
手性催化剂及手性配体
均相催化氢化 影响因素
底物结 的影响：末端双键和环外双键氢化速率较快
应用特点
还原非极性不饱和键
通式
机理
二酰亚胺的还原
二、三、四 影响因素：末端双键和反式双键活性较高
二酰亚胺的制备
应用特点
烯键的选择性还原：不破坏二硫键
通式
机理：亲电加成机理
BH3活性：BH3取代基多，还原活性降低
硼氢化反应
影响因素 还原底物的影响：B加到取代基较少的C上
当烯烃上取代基相同，则B加到位阻小的C上
应用：醇的制备
Raney镍，是在中性和弱碱性的条件下进行
常用催化剂 钯和 适用于中性或酸性条件下进行
Lindlar试剂选择性将炔还原为烯烃
炔键活性大于烯键
影响因素 影响氢化反应速率和选择性
催化剂毒剂、催化剂阻剂
反应压力
反应条件 溶剂及介质的酸碱度
非均相还原氢化
反应温度
选择性还原炔、烯为饱和烃：氢气、钯、 和Raney镍
应用特点 炔、烯的催化氢化同向加成
利用非均相催化转移氢化选择性还原炔和烯
反应通式
机理：非均相催化活性加氢反应
底物结构：苯 芳稠环 取代苯
催化氢化法
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