电镀工艺培训课件.pptx

电镀工艺; 目 录 一.电镀基本概念 二.常见电镀效果介绍 三.常见电镀之应用 四.电镀件常见要求 五.电镀件测试 六.电镀工艺;一.电镀基本概念;Ionic Catalyst Lonic催化剂;;ABS表面聚合物结构－基材;黏合原理：自动连接 为将金属从塑胶中分离出来﹐必须要求有能够同塑胶母体（绿色） 和金属（红色）的能量相抵之能量﹒;典型“多碳酸盐” 混合;可电镀塑胶;完全粗化处理之ABS表面 （SEM﹐5000x）;Rinsing: Concept 水 洗 ﹕ 步骤;Bayblend (25cm2)粗化率及电镀后之金属面所产生的黏附力﹒;Palladium / Tin Cluster 钯 / 锡簇 ;活性塑胶表面;化学镍沉淀物 I;化学镍成份 II;化学镍成份 III; 铜槽机能－操作（模型）;铜槽步骤﹕铜表面范围同塑胶表面的电导率之依从关系﹒;在完成铜槽步骤后﹐电镀中金属扩散的简单模拟图;3.常见的电镀方式 3.1化学镀（自催化镀） autocalytic plating 湿法工艺 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。 3.2电镀 electroplating 湿法工艺 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。 表面金属化镀层组合 化学镀铜 化学镀镍 电镀铜 电镀镍 电镀;产品机构设计;塑材入料检验;塑胶电镀各工序作用（一般为ABS，未含水洗) 1.表面质量检查及消除内应力：由于塑件注射后均存在应力，采用冰乙酸浸泡塑件去除应力 2.脱脂：保证粗化时对溶液的均匀接触，将塑件上的油腻通过中低温碱性药剂去除掉。 3.粗化：一般通过采用高铬酸溶液将塑件表面粗化，保证与溶液接触面积。 4.中和、还原、浸酸：去除塑料表面残留的强酸、强氧化物及杂质用于活化之前，增加塑料表面的亲和性。 5.敏化：在塑件表面吸附还原性的两价锡离子，为活化作准备工作。 6.活化：为了电镀金属的需要，在塑胶件的表面吸附一层有催化???性的贵金属层，如Ag等材质。 7.还原或解胶：提高表面活性，加快沉积，同时去除残留在表面的活化液，防止带入化学镀液中引起分解 8.化学镀：在塑胶电镀前要形成导电性良好的金属镀层，镀层均一、连续性好，保证电流可以形成回路保证电镀进行。 9.电镀：采用铜、镍、铬三种金属复合电镀在塑件的表面，形成表面装饰层。 ;;3.3电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。如下图所见的棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话，会达到良好的外观效果。;3.4真空镀vacuum plating 干法工艺 真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。;高光电镀 模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理;发线; 混合电镀 在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分，注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果，突出某些局部的特征。;电镀样板图;三.常见电镀之应用;;3.家用产品 Family Expenses;4.3C产品;1.素材选择 最好采用电镀级ABS塑胶如图所示其丁二烯含量15%~16%密着强度最好 采用70%~95%PC+ABS材料要请供应商提供防火材料%、PC%、等相关资料 塑胶电镀原料应完全干燥(含水率0.1%以下) 塑胶电镀原料尽量避免染色 塑胶电镀原料UL认证 ;2.模具设计 塑胶电镀模具必须预留电镀夹具挂架点(以防产品变形及生产便利性 模具设