线路板制作流程说明.doc

流程说明： 铜基板：基板中间为绝缘材料，如玻璃纤维、陶瓷或铁氟龙，其两面敷铜箔。 裁切：将基板按需要裁切成所需要尺寸。 前处理：先以稀硫酸去除铜面之氧化，再以尼龙刷轮清除表面污物后以自来水进行表面清洗，并以热风管去除表面水分。 上墨预烤：以液态油墨进行涂布在基材上，经烘干即可，以固态油墨即干膜进行此制成。其主要成分为压克力树脂加乙二醇单丁醚为稀释剂。 曝光显影：经上墨和预烤烘干后的基板按所需设计的路线进行曝光，并用碳酸钠作为显影剂。 蚀刻：用碱性蚀刻液去除裸露的铜面，其余所需的线路部分则由抗蚀油墨保护，蚀刻液呈碱性，主要成分为氨水。 去墨：利用油墨溶解于强碱的特性，将基板上的油墨去除，其原料为氢氧化钠。 黑化：黑化的目的是使去墨后的内层铜箔表面粗化， 而附着在上的一层黑色绒毛，使压层时增加与半固化胶片的附着力，使用的主要原料为氢氧化钠、次氯酸钠和安定剂。 叠合热压： 在经上述处理后的基板两侧放上半固化胶片，半固化胶片由玻璃纤维布和环氧树脂制成，当温度为100摄氏度时，树脂呈现液态具有粘性和绝缘性，并在半固化胶片外铺上厚0.50Z或1.00Z的铜箔作为外层。 热压——按线路板层数要求，堆叠基板和半固化胶片、铜箔热压在一起，其热压温度为185摄氏度，压力为2.45Mpa. 裁切：将热压合基板不需要的板边铣去。 钻孔：用高速钻孔机在设计的特定位置上钻孔，其功能主要有三点：一是将各层的导电层连通，二是作为内层电源层和接地层的散热孔，三是作为电子元件的插孔。 电镀前处理：以尼龙刷轮清除基板钻孔后的铜钉，并以高压水流清洗空内的粉屑。 除胶渣：除胶渣再某种意义上也是电镀前处理，因钻孔时钻针高速旋转产生的高温，使半固化胶片的树脂溶解附着在孔壁上，会阻止内层铜与外层铜的导电，故以高锰酸钾使残余在孔壁的树脂分解去除。 中和：其目的是用亚硫酸钠和高锰酸钾进行中和反应，去除残留在孔壁内的高锰酸钾生成溶于水的二价锰离子。 化学沉铜：经除胶渣，中和后的通孔内有部分是绝缘层，先使孔壁吸附一层钯离子，再浸化学铜使其铜离子一次附着在孔壁上，使孔壁形成60微英寸左右的铜层，再进行下一次的铜电镀，使孔壁的铜层加厚，其化学方程式为：Cu2++HCHO+OH-→Cu+HCOOH+H+. 一次铜：以钛蓝装铜球作为阳极，硫酸铜溶液作为电解液，挂架夹基板作为阴极，通电后使通孔和表面的铜箔厚度加厚。 外层前处理：主要是用尼龙刷和自来水进行清洗。 压膜：利用106摄氏度的热压轮，将干膜压附在基板表面，而干膜的主要成分为压克力树脂、粘结剂、染料和感光起始剂。 曝光显影：工序与前述内层处理相应的工序相同，其目的是在让外层形成所需要的线路图形。 前处理：以酸性清洁剂清除表面的油脂，使基板表面清洁不受污染。 微蚀：以过硫酸钠作基板铜面的去氧化处理，并使欲电镀区域的铜面粗化，增加电镀时铜离子的附着力。 浸酸：在进入硫酸铜槽电镀时最后的稀硫酸浸泡，防止铜面氧化。 二次铜：二次铜又称为线路电镀，线路电镀是将所需区域线路镀上铜，同时通孔内的铜壁厚度也增加至所要求的厚度，其原理与一次镀铜相同。 镀锡：镀完二次铜时又将电镀区的表面镀上一层锡，作为后续蚀刻的抗阻剂以保护所需的铜线路。其中“剥挂架”是将电镀过程中析镀在电镀夹具上的金属用68%的浓硝酸予以剥除，以免污染电镀槽液。 去墨：蚀刻：其工序原理同前述。 去锡：以硝酸为主要原料的剥锡液，将基材线路表面的抗阻剂，即锡层剥除。 前处理：先以稀硫酸去除铜面之氧化，再以尼龙刷轮清除表面污物后以自来水进行表面清洗，并以热风管去除表面水分。 上墨预烤：以液态油墨进行涂布在基板上，经预烤烘干后进行下一个过程，以压克力树脂、环氧树脂、填充剂、色料、光聚合分子为主要原料。 曝光显影：经上墨和预烤后的基板按需设计的线路进行曝光，并用碳酸钠作为显影剂。 烘烤：以烤箱在150摄氏度条件下烘烤60分钟，使其完全固化。 上阻焊剂：以水溶性助焊剂涂布在基板表面以备制程喷锡准备。 热吹风平：将基板进入熔融的锡铅合金中，在通过热风将基板表面及通孔内多余的焊料吹掉，而得到一个平滑、均匀、光亮的焊料涂覆层。 后处理：以热水清洗基板表面残余的助焊剂。 文字印刷：将基板表面覆盖上设计要求文字符号，并经紫外光烘干油墨。 成型：以冲床或捞机作出最后的设计外形，会有多余的边角料产生。 清洗：以热水清洗基材表面并加以吹干。 测试：利用测试机对制作完成的线路板作断路、短路和电绝缘性能测试，以确保其性能。 终检及出货：按客户要求的检验标准对成品进行检验，包括外观、外形、电气和物理性能等检验。 2、主要生产设备 表2-2 生产设备情况表 序号 设备名称 数量 用途 成型机 3台 压合成型 磨刷机 3台 外层工序 钻（铣）靶机 2台 压合工序 冲床 4台 成型 钻孔机 20台 钻孔 显影机 2台