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印制电路板电镀方面的一些常用数据
一．一些元素的电化当量 元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量（g/AH） 银 Ag 107.868 107.868 1 4.0247 金 Au 196.9665 196.9665 1 7.357 铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185 镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654 锡 Sn 118.69 59.345 2 2.1422 二．水溶液中一些金属对SHE的标准电位 Ag/ Ag+ 0.799 Cu/ Cu2+ 0.345 Ni /Ni2+ -0.250 Sn/ Sn2+ -0.140 Au/ Au+ 1.70 三．某些 电镀液的电流效率： 镀镍 95—98% 硫酸盐 镀铜 95—100% 镀锡铅合金 100% 镀钯 90—95% 氰化物镀金 60—80% 四．金属氢氧化物沉淀的PH值: 氢氧化物 开始沉淀 沉淀完全 沉淀开始溶解 沉淀完全溶解 离子开始浓度 残留离子浓度10-5mol/L 氢氧化锡 0 0.5mol/L 1 13 15 氢氧化亚锡 0.9 2.1 4.7 10 13.5 氢氧化铁 1.5 2.3 4.1 14 氧化银 6.2 8.2 11.2 12.7 氢氧化亚铁 6.5 7.5 9.7 13.5 氢氧化钴 6.6 7.6 9.2 14.1 氢氧化镍 6.7 7.7 10.4 五．1um镀层的质量 铜 0.089g/dm2 金 0.194 g/dm2 银 0.105 g/dm2 锡 0.073 g/dm2 镍 0.089 g/dm2
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