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芯片电路热的设计指南 芯片电路热设计指南 半导体器件产生的热量来源于芯片的功耗，热量的累积必定导致半导体结点温度的升高， 随着结点温度的提高， 半导体器件性能将会下降， 因此芯片厂家都有规定半导体器件的结点 温度。 在普通数字电路中，由于低速电路的功耗较小，在正常的散热条件下，芯片的温升不 会太大，所以不用考虑芯片的散热问题。 而在高速电路中，芯片的功耗较大，在正常条件下 的散热不能保证芯片的结点温度不超过允许工作温度，因此需要考虑芯片的散热问题。 1、热量传递 在通常条件下， 热量的传递通过传导、 对流、 辐射 3 种方式进行。 传导是通过物体的接触， 将热流从高温向低温传递， 导热率越好的物体则导热性能越好， 一般来说金属导热性能最好； 对流是通过物体的流动将热流带走， 液体和气体的流速越快， 则带走的热量越多； 辐射不需 要具体的中间媒介，直接将热量发送出去，真空中效果更好。 散热时需要考虑 3 种传热方式。 例如使用导热率好的材料， 如铜