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- 2021-06-20 发布于天津
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前言3
第1 4
第1.1 节 方案选择 4
第2 6
第2.1 节 温度采集及温度转 模块的介绍 6
第2.2 节 控制模块介绍 10
第3 15
第3.1 节 软件设计 15
第3.2 节 硬件设计 17
第4 22
第4.1 节 实物连接 22
第4.2 节 温度测量 22
24
25
26
27
附录1:实物照片说明27
附录2:部分源程序28
- i -
【摘要】:本文提出的温度测量系统由热电偶、温度转 芯片MAX6675、单片
机 (89c52 )和显示部分组成。该系统大部分功能通过硬件来实现,电路简单明了,
系统稳定性很高。本文首先介绍了系统组成框图,然后分别介绍各个模块的基础知
识和基本功能。
本文介绍了一个基于单片机的测温系统,该系统可以方便地实现温度采集、温度
显示等功能。本系统的温度控制部分采用单片机完成。本课题的核心部分就是温度
采集部分,这个部分使用美国MAXIM 公司生产的MAX6675 芯片
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