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SMT工艺标准无铅焊料二次回流时元器件是否掉件的标准.pdfVIP

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  • 2021-06-21 发布于天津
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SMT工艺标准无铅焊料二次回流时元器件是否掉件的标准.pdf

    无铅焊料二次回流时元器件是否掉件的标准上官东恺伟创力摘要在双面组装时面元器件第一次回流后需要将电路板翻转进行另一面的回流焊接在第二次回流时原己焊好的面元器件被表面张力所固定防止元器件在重力作用下的掉件需要有一套方法从元器件重量和焊盘面积角度来判断元器件在面回流时是否会掉件本文介绍了一个理论模型该模型给出了元器件在第二次回流是否掉件的关键值对无铅焊接电路板采用了实验设计和分析以验证影响不同元器件掉件的主要工艺因素的影响同时对有铅焊接和无铅焊接进行了对比为了进一步调查采用了光学检测和切片分析实验结果

    1 无 铅 焊 料 二 次 回 流 时 元 器 件 是 否 掉 件 的 标 准 Yueli Liu ， David A. Geiger ， 上 官 东 恺 —— 伟 创 力 [2007.7.1] 摘 要 在 双 面 组 装 时 ， T 面（ top side ）元 器 件 第 一 次 回 流 后 ，需 要 将 电

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