IPC6012规范(中文版)规范.docx

刚性印制板资格认证和性能规 IPC资格认证和性能规体系图 6012系列） 前言 本规旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。本规是对IPC-RB-276的补充，并作为对该文件的修订。 本规所包含的资料也是对IPC-6011 一般要求的补充。当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达 成一致条款。 1PC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。在这一点上，成套文件是用来提供与 专用的电子封装主巍相联系的全部资料。一套文件是以四个以0为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。 包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规是由一个或多个性能文件作支律, 其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。 在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。 当技术发生变化时，性能规将会升级，或者在文件系列中增加新的具体规。IPC欢迎在文件中增加新的 有效性的容，并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议来对此做出反应。 围 1.1围本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。这里指的印制可以是有或没有緩覆孔的单面板、双面板, 有緩覆孔的多层板，有或没有盲/埋孔的多层板，和金属芯板。 1.2目的本规的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。 1.3性能级别和类型 1.3.1级别本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。印制板的性能为分阶1, 2 或3级。其定义见I PC-6011印制板总规。 1.3.2印制板类型没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下： 1型-单面板 2型-双面板 3型-没有盲孔或埋孔的多层板 4型-有盲孔或埋孔的多层板 5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板 6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板 1.3.3采购选择为了釆购的目的，在釆购文件中应规定性能级别。 该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。采购文 件中所应包括的信息见IPC-D-325。 1.3.4选择（示履行）釆购文件应规定在本规围可以选择的要求；然而，在釆购文件中没有选择的情况下, 可使用表1T： 1. 3. 4.1层压材料 层压材料由釆购文件所列适用规规定的数字和/或字母，级别，类型表示。 4.2电镀工艺 用来提供孔主要导体的镀铜工艺由如下的一个数字表示。 仅仅酸性镀铜 仅仅焦磷酸性盐镀铜 酸性和/或焦磷酸性盐镀铜 加成/非电镀铜 表1-1 未履行选择时 的要求 项目 未履行选择时 性能级别 2级 附料 环氧玻璃布层压板 电镀工艺 过程3 （酸性或焦磷酸盐） 最终表面处理 完成X（电镀铅/锡，热熔或涂履焊料） 基材铜箔 除1型的铜箔厚为loz外，所有层和外层 铜箔厚为l/2oz 铜箔类型 电沉积 风直径 电镀元件孔 (+/—) 100 uni[0. 004in] 公限于电镀导通孔 （+）80 Um[0. 003in],（―）不要求,可以 全部或部分堵孔 未电镀 (+/—)80imi|0. 003in] 导线宽度公差 按3. 5. 1的2级要求 导线间距公差 按3.5.3的2级要求 绝缘层厚度 最小 90um[0. 0035in] 横向导线间距 最小 100pm[0. 004in] 标记印料 颜色反差大.不导电 阻焊 如果没有规定，可以不印 规定要阻焊 如果没有规定等级.按IPC—SM—8 40的T级 可焊性试验 按 J—STD—003 的 2 级 测试电压 40伏 殴有规定资格认证 见 IPC—6011 4.3最终表面处理 最终表面处理可以是.但并不局限于以下规定的一种表面处理.或根据组装工艺和最终用途釆取几种电 镀层的结合.除了表3. 2列出的以外，要求厚度的地方应在采购文件中规定.表3-2可能支除了涂覆层厚度（即 镀锡/铅镀层或阻焊涂层）.最终表面处理的标志符如下： S 阻焊涂层 （表3-2） T 电沉积锡铅，（热熔） （表3-2） X S型或T型的任何一个 （表3-2） TLU电沉积锡铅，（不热熔） （表3-2） G 用于板边连接器的电緩金 …（表3-2） GS 用于焊接区的电镀金 （表3-2） N 用于板边连接器的線 （表3-2） NB 用于阴隔铜层一锡层扩散的線 ?（表3-2） OSP有机可焊性保护层（在储存和组装过程中提供防锈和可焊性保护） .（表3-2） C 裸铜 （表3 2） SMBC 裸铜上印阻焊并用焊料涂格焊盘 IG 浸金 TN 锡一線 R 铉 P 耙 PT 纯锡 Y 其它 2应用文件 下列规构成本规规定的部分容.如果IPC-6012与下列适用文件之间的要求发生冲突，则以IPC-6012为 . 2.1电子电路装联协会文件 IPC-T-50电子电路装联术语和定