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正文目录
一、智能车战场、自主品牌将处C 位4
二、OEM 产品开发节奏将明显加快5
2.1 软硬件解耦变革整车开发流程5
2.2 样本—大众发布SSP 平台、战略意义深远8
SSP 将成大众集团唯一架构8
大众未来自研软件比例提升至60%9
2.3 样本—吉利开放浩瀚架构 11
三、新旧巨头集结、OEM 拥有更强供应商14
3.1 博世-不执着于做TIER1 14
3.1 配件新势力入场 15
华为-聚焦 IC
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