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正文目录
一、智能车战场、自主品牌将处 C 位 4
二、OEM 产品开发节奏将明显加快 5
软硬件解耦变革整车开发流程 5
样本—大众发布SSP 平台、战略意义深远 8
SSP 将成大众集团唯一架构 8
大众未来自研软件比例提升至 60% 9
样本—吉利开放浩瀚架构 11
三、新旧巨头集结、OEM 拥有更强供应商 14
3.1 博世-不执着于做 TIER1 14
3.1 配件新势力入场 15
华为-聚焦 ICT 技术，帮助车企造好车 15
地平线-做智能车的数字发动机 16
互联网巨头的集结 17
四、OE
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