第6章_双面印制电路板设计举例.pptxVIP

第6章 双面印制电路板设计举例 ;6.1 原理图到印制板 ;;; 2．选择印制板类型 单击图6-2中的“Next”按钮，在图6-3所示窗口内，选择度量单位(英制单位还是公制单位)及印制板种类后，单击“Next”按钮。 ;; PCB向导提供了10种类型边框的印制板，其中： ● ?Custom Made Board：用户自定义类型。 ● ?Eurocard VME Bus Format：欧规VME Bus适配卡。 ● ?IBM AT Bus Format：IBM AT 总线适配卡。 ● ?IBM XT Bus Format：IBM XT 总线适配卡。 ● ?IBM PC-104 Bus Format：IBM PC-104 总线适配卡。 ● ?IBM Apple PCI Bus Format：PCI总线适配卡。 ● ?IBM PCMCIA Bus Format：IBM PCMCIA总线适配卡。 ● ?IBM PS/2 Bus Format：IBM PS/2总线适配卡。 ● ?Standard Bus Format：标准总线适配卡。 ● ?SUN Standard Bus Format：SUN标准总线适配卡。 ; 建议选择英制单元(即mil)，因为多数元件标准封装图以mil为单位。对于非标准规格印制板，可选择“Custom Made Board”(用户自定义)。 3．选择印制板尺寸参数 在图6-3所示的印制板类型列表内，选择“Custom Made Board(用户自定义)”类型印制板后，单击“Next”按钮，将进入如图6-4所示的印制板外型结构、尺寸选择窗。 ;; 图中各项含义如下： ● ?Width：矩形(Rectangular)，用户自定义(Custom)类型印制板的宽度。 ● ?Height：矩形(Rectangular)，用户自定义(Custom)类型印制板的高度。 在没有特殊要求情况下，印制板形状一般选“矩形”，以方便下料切割；当安装空间有特殊要求时，可选择“Custom”(用户定义)，在随后提示框内再选择边框线形状，即可获得各种形状的异形板；尺寸大小由电路复杂程度决定，在布局前可适当取大一些，最终尺寸要等到布局结束后，结合印制板安装位置以及印制电路板外形尺寸国家标准GB9316－88规定选择。; 在图6-4所示窗口内，选择“Rectangular”或“Circular”后，即可在“Width”、“Height”文本盒内输入印制板边框宽、高尺寸(或单击“Next”按钮后，在图6-5所示窗口内，输入外型尺寸)。 ;; 值得注意的是，当选择“Custom”(用户自定义)类型时，必须先在“Width”、“Height”文本盒内输入印制板边框宽、高尺寸，然后???击“Next”按钮，在如图6-6所示窗口内选择边框形状，当选择“圆弧”边框时，还需进一步指定圆弧弓形的高度。 ;; ● ?Boundary Layer：导电图形边框(即布线区边框)层，缺省时位于“Keep Out Layer”(禁止布线层)内，无须改变。 ● ?Dimension Layer：外边框(印制板切割边框)，缺省时位于“Mechanical Layer 4”(机械层4)内，一般也不用改变。 ● ?Keep Out Distance Form Board：禁止布线层内到导电图形边框与机械层内印制板外边框的距离(缺省为50 mil，即1.27 mm)。考虑到切割时的误差，最好将外边框与布线区边框之间距离改为100 mil。 ; ● ?Legend String：禁止/允许出现“板层名称”。 ● ?Corner Cutoff：禁止/允许“缺角”。设置“缺角”的目的是为了便于放置印制板固定螺丝孔，当允许“缺角”时，单击“Next”按钮后，还将给出如图6-7所示的缺角尺寸选择框。 ;; ● ?Inner Cutoff：禁止/允许“内部挖空”。利用“内部挖空”功能即可方便地在印制板布线区内设置一禁止布线区。当选择“内部挖空”时，单击“Next”按钮后，还将给出如图6-8所示的“内部挖空”区域尺寸选择框。 ;; ● ?Title Block：禁止/允许出现“标题栏”。当“标题栏”选项处于选中状态时，单击“Next”按钮后，还将给出如图6-9所示的标题栏设置窗。 ;; 值得注意的是，除Custom Made Board(用户自定义)类型外，其他九种类型印制板的外型结构、尺寸参数等已标准化。例如，在图6-3所示的印制板类型列表内选择“IBM Apple PCI Bus Format”类型，单击“Next”按钮后，只需在图6-10所示窗口内指定PCI总线适配