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第15卷第6期 电　子　与　封　装 第 卷，第 期 总 第146期 15 6 Vo l . 1 5 ，N o . 6 ELECTRONICS PACKAGING 2015年6月 LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展* 1 2 1 1 2 2 1 胡张琪 ，王　健，郭　函，陈　瑜，崔成强，王锋伟，蔡　坚 （1. 清华大学微电子学研究所，北京 100084 ； 2. 安捷利电子科技（苏州）有限公司，江苏 苏州 215129 ） 摘　要：挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的CoF互连技