Altium designer10高级覆铜规则官网.docVIP

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  • 2021-07-08 发布于未知
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PAGE PAGE 2 覆铜规则 (一)要求(What): 我们的key Client A公司最近在做一个较为复杂的设计,根据公司,工厂以及IC设计向导等诸多要求,对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下: 1. 与相同网络VIA 直连? 2. 与相同网络SMD 焊盘直连 3. 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔? 4. 与相同网络MultiLayer 焊盘,大电流元件直连 5. 与不同网络VIA避让 5mil 6. 与不同网络焊盘避让 8mil 7. 与差分对焊盘,过孔避让 12mil,线避让16mil 8. 与单端CLK 信号焊盘,过孔避让 10mil,线避让15mil 9. 与

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